台北市政府今年最大招商案－「北投士林科技園區市有科技產業專用地招商開發案」，經「一拆三」後，昨（13）日順利完成北投區軟橋段88地號（T17街廓）及93地號（T18街廓）設定地上權案，兩標皆由新光人壽得標，兩案地上權存續期間為50年，預估未來民間投資金額可達140億元以上。
負責招商的北市產業發展局表示，北投區軟橋段「88」、「91」、「93」地號等三案市有土地，為北台灣區位最精華的產業用地「北投士林科技園區」，總面積達8.38公頃，開發總金額高達300億元，因廠商反映基地面積過大、單一廠商投資金額過高，故在流標兩次後，依不同地號分成三個標案對外招商。
產業局指出，88地號及93地號是採兩階段開標（資格審查、開啟價格標），其中88地號計一家廠商參與投標，由新壽以投標權利金28億元得標（權利金底價為21億9,007.5萬餘元），溢價率27.85%；93地號也是一家廠商參與投標，同樣是由新壽以投標權利金16億200萬元得標（權利金底價為14億6,627.7萬餘元），溢價率9.26%。
至於91地號（T16街廓）基地則是採三階段開標（資格審查、投資計畫書評選、開啟價格標），也已經於今年9月30日截止投標，後續將依程序進行相關作業。
產業局說，北投士林科技園區擁有近25公頃的科技產業專用區，周邊備具豐沛產業資源及便捷交通路網，將繼內科、南軟後成為台北市下一個產業發展引擎。本次招標的三塊市有地，其中T16街廓面積達4.49公頃、T17街廓面積約2.29公頃、T18街廓面積1.6公頃，建蔽率為50%、容積率300%，未來可提供生產製造空間、辦公室、生技醫療應用設施、支援性服務業及企業總部等使用。
北市府表示，因應產業趨勢將推動北投士林科技園區朝向「智慧跨域園區」發展，並以T16、T17、T18市有地作為示範基地，引入資通訊、生技及新興科技等高端產業，吸引旗艦企業進駐，擴展台北科技廊帶能量。
