美系外資發出最新研究報告指出，封測龍頭日月光投控，受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁，因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下，將進一步提升每股 EPS 的數字，因此給予日月光「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 85 元。

報告指出，日月光投控在 2020 年第 3 季受惠於部分客戶的訂單回流及中國的轉單效應，使得半導體封測 (ATM) 業績表現上優預期。至於，電子代工事業 (EMS) 業務方面，則是受到蘋果系統封裝 (SiP) 業務的強強勁需求，其中包括天線 (AiP)、Wi-Fi、超寬頻 (UWB) 以及指紋辨識等晶片的出貨增量帶動下，進一步拉抬了 2020 年第 3 季營收創新高，並且較市場期的高出了4%。

報告強調，蘋果將推出 2 款支援毫米波（mmWave）頻段的高階 5G 版 iPhone，雖然限於美國市場銷售，而且天線模組的價格預計將會略低於市場預期。不過，因為未來市場採用豪米波天線模組的態勢仍會持續增長，使得未來 2 年可望帶動供應鏈業營收表現。其中，日月光投控預計可明顯受惠的情況下，預估到 2022 年之際，相關業績貢獻比重可到 9% 到 10%。

而對於 2020 年第 4 季的展望，報告中指出，因為日月光投控旗下的環旭收購 Asteelflash 交易有望在第 4 季完成，有助單季電子代工業務營收持續提升。不過，因為半導體封測業務的下滑，進一步抵銷了電子代工業務成長的情況下，將使得營收預估將維持與第 3 季持平的狀態。

(首圖來源:日月光)