即將迎來金兔年，近兩週晶圓代工三雄相繼舉行虎年最後一場法說會，會中定調今（2023）年上半年將是半導體景氣谷底，下半年需求有望回溫，惟全年營運展望則是「各彈各的調」。儘管面臨稼動率下滑挑戰，目前業者仍多堅守價格防線不破，以力保獲利能力維持一定水準。
疫情紅利已不再，包括PC、NB、智慧型手機需求急速蒸發，全球晶片從短缺逆轉為供過於求。隨著IC設計公司砍單壓力襲來，晶圓代工四雄業績動能在2022年下半年出現分歧，其中力積電、世界率先倒地，聯電則是在去（2022）年第四季失守，僅有台積電逐季改寫新高。
邁入2023年，在淡季因素、客戶庫存調整影響下，晶圓代工廠稼動率將有感下滑，二、三線廠最低更降到60~70%水準，上半年業績衰退幾乎已成定局。全年而言，只有台積電有信心今年營收可微幅成長，聯電、力積電均預期今年業績將衰退，凸顯今年晶圓代工市場依舊是「強者恆強」的態勢。
值得注意的是，儘管晶圓代工稼動率失守，但多數報價並未出現鬆動。其中，台積電今年全面調漲6%，而聯電在16日法說會上強調晶圓代工價格維持不變。世界先進採取鼓勵客戶下單達一定量能，超額訂單就可提供FOC（free of charge）；力積電邏輯IC代工則針對超過LTA簽約量部分提供優惠。
封測廠部分，有台系封測廠主管表示，觀察同業狀況，那些去年漲價喊得震天響的小型封測廠，早已淪落被砍價的命運，尤其是那些前兩年趁著需求好、坐地起價的中系封測廠。而台灣的封測廠大多堅守與客戶的長期信賴關係，既然去年沒什麼調漲，價格壓力自然不大，但確實有部分客戶在「試探」降價，不過，截至目前仍有守住。
業內人士分析，多數半導體廠商堅守價格不退讓，主要原因有三點。首先是需求不振，他說，目前整體需求低迷，就算大舉降價也沒有意思，客戶加單的意願還是不高，因此寧願降低產出、犧牲稼動率，力守價格保持穩定水準。如此一來，今年營收雖降溫，獲利能力卻可有優於過去景氣低潮期間的表現。
其次是成本因素，當前高通膨環境下、成本越來越高，必須得適度轉嫁，否則將傷及自身營運；最後則是長期價格策略考量，正所謂「降價容易、漲價難」，國內晶圓代工廠、封測廠好不容易趁著罕見的疫情商機把價格墊高，以後恐怕難有第二次機會，若此時盲目降價，有可能會侵蝕公司的長期獲利能力。
整體來看，半導體業界對於今年上半年景氣落底有所共識，並看好今年下半年需求有望回溫，這波陣痛期間，一線廠表現有望相對穩定，並有機會在景氣復甦時率先突圍。以中小型廠商而言，擁有有多元產品線，或是業務聚焦在車用、工控及高速運算等應用別的廠商，營運亦相對具有支撐。
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