紅色供應面來勢洶洶，面對立訊挑戰，鴻海董事長劉揚偉今日於法說會上表示，對於單一客戶或單一產品不予評論，但鴻海累積近 50 年的實力和門檻，是最大的競爭優勢；鴻海的競爭力和客戶關係，在看待未來時仍非常有信心。
劉揚偉強調，系統組裝包含許多面向，像是管人、管錢、管物流等，這些都需要高度的專業能力；而鴻海累積 50 年的實力和門檻，是最大的競爭優勢，相信未來是經得起驗證、考驗的。
劉揚偉進一步說明，況且，鴻海面對競爭也不是原地踏步不動，鴻海真正的優勢在於全球布局完整、龐大產能、垂直整合、量產速度，以及與客戶的夥伴關係。最重要的是，對於成長的渴望、速度和彈性，都是使得鴻海在 ICT 產業表現出色的原因。況且鴻海已在現有的 ICT 基礎上進行轉型，3+3 政策已在落實階段，未來也會展現更多成果，將鴻海成長帶到新的階段。
談到缺料問題，劉揚偉認為下半年缺料狀況尚未緩解，關鍵零組件缺料狀況仍將持續至明年第二季。不過，缺料問題對鴻海正常業務影響非常小，因為鴻海是以國際大客戶為主；但隨著亞洲疫情擴大，是否會進一步影響供應鏈仍要再觀察。
至於在半導體布局方面，劉揚偉表示，目前鴻海已有兩座晶圓廠，分別是夏普在日本的 8 吋晶圓廠，以及日前向旺宏收購的 6 吋晶圓廠；同時也正與轉投資的馬來西亞 8 吋晶圓代工廠矽佳（SilTerra）進行工程與商務討論，好讓部分產能可運用。
而與國巨合資的國創半導體，則是以高性能類比半導體及小 IC 為主，確保這些元件能長期穩定供應；在後段封測上，鴻海則擁有 2 座封測廠，鎖定特殊封裝和測試製程，布局功率元件、車載影像感測器等。劉揚偉說，半導體事業長期目標是在各自服務的小領域中，全球排名可取得前 10 名的地位。
（首圖來源：鴻海）
