歐系外資出具最新報告指出，半導體需求前景正減弱中，尤其是消費領域的去庫存化，成熟製程代工廠的供應緊張狀況也在緩解，儘管 28/40 奈米、網路、汽車 / 工業功率半導體相對緊張，但隨供應鏈面臨定價和毛利率正常化的壓力，已先發生在無晶圓廠公司，以後將擴大至代工廠和其他領域。
歐系外資點出半導體供應鏈 6 大產業重點，首先是代工廠供應問題，成熟製程代工廠的供應限制逐漸緩解，無晶圓廠公司表示，計劃未來幾季開始管理庫存，二線廠價格漲幅和緩，等到 2023 年供需進一步鬆動時，將出現風險。另值得關注的是，12 吋晶圓代工今年底是否會出現修正，歐系外資認為，隨著積壓的訂單減少、產能加快成長和消費風險，對於成熟製程的 12 吋晶圓廠不是好預兆，持保守態度。
再來，高效能運算（HPC）正在支撐著先進代工廠，不過新產品的提升可能被終端需求疲軟干擾。第三點，無晶圓廠公司對於下半年前景看法不一，主要取決於終端市場和部分庫存，連接器 / 電源 / 伺服器和汽車需求仍穩定，但商品顯示器驅動和智慧手機 SoC 正在走軟。中國智慧手機銷量 6 月後開始穩定，但預計 SoC 下半年可能經歷客戶去庫存化，但整體定價穩定。
第四點，中國智慧手機功率放大器（PAs）無晶圓廠的能見度仍低，歷經上半年嚴重修正後，下半年的額外下行空間也可能不大。
第五點，矽晶圓供應下半年趨於緊張。環球晶正進行 12 吋的綠地工程擴張，第一階段大部分已經敲定，預計 2024 年底投產。最後是封測部分，特別是打線接合（wirebond）封裝已變得更加平衡，但用於網路、資料中心等先進封裝需求則繼續成長。
由於對未來 12-18 個月的半導體週期持保守態度，歐系外資認為台積電、聯發科和穩懋表現應會相對優異，建議減碼世界先進、上海華虹、中芯國際，對於聯電和力積電則持中立評等。此外，對環球晶、日月光給予中立評等，前者因為矽晶圓週期的上升空間有限，後者則受週期風險影響。
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