中國晶圓製造廠商華虹半導體表示，期預計籌資 180 億人民幣 (約 26 億美元) 股票上市計畫，獲上海證券交易所批准，將是 2023 年中國最大股票上市案。
香港上市的華虹半導體 17 日晚間表示，上海科創板二次上市計畫獲上海交易所上市委員會批准，向中國證券監管機構提交註冊申請。
美中科技戰後，美國商務部對中國半導體企業設下重重限制與制裁，使中國政府持續扶持中國半導體企業。除了大量補助，開綠燈讓企業上市，藉資本市場取得大量資金也是方式之一。除了 2023 年獲中國政府 67 億美元投資，華虹半導體也循中芯半導體前例，於科創板上市。
華虹半導體公告，2022 年全前營收較 2021 年成長 51.8%，達 24.755 億美元，創歷史新高。毛利率為 34.1%，較上年的 27.7% 上升 6.4 個百分點。淨利為 4.066 億美元，較 2021 年上升 76.0%。就目前市場表現來說，市場研究調查機構 TrendForce 資料顯示，2022 年第四季華虹半導體全球市占率約 2.6%，排名第六，落後第五名市占率約 4.7% 的中國同鄉中芯國際。
華虹半導體預估籌資 180 億人民幣，以升級無錫 8 吋廠、研發特色製程。
(首圖來源：華虹半導體)
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