半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（8 月 18 日）盤後公布 2022 會計年度第三季（截至 2022 年 7 月 31 日為止）財報：營收年增 5% 至破紀錄的 65.20 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 2% 至 1.94 美元。
（Source：應用材料）
Yahoo Finance網站顯示，分析師預期應材第三季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為62.8億美元、1.79美元。
在考量來自供應鏈挑戰衝擊等因素後，應材預估本季營收將達66.5億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.82-2.18美元之間（中間值為2.0美元）。
分析師預期應材第四季營收、non-GAAP，經調整後每股稀釋盈餘各為65.7億美元、1.94美元。
財報新聞稿顯示，應材第三季半導體系統營收年增6.3%至47.34億美元、高於三個月前預期的44.8億美元。應材財務長Brice Hill週四在財報電話會議上表示，本季半導體系統營收預估將年增14%至49.3億美元。
應材指出，晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2022會計年度第3季半導體系統營收的66%、高於一年前的63%，DRAM佔比自20%降至15%，快閃記憶體自17%升至19%。
應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，拉高對客戶的出貨量依舊是應材的首要任務。他說，應材對自身應付總經逆風的能力充滿信心，並對半導體市場的長期基本面和自家擁有的巨大成長機會感到非常樂觀。
Dickerson週四在財報電話會議上表示，應材產品仍處於供不應求狀態、積壓訂單持續攀高，未來數季仍將受制於供給面因素。他表示，目前看來2022年晶圓廠設備支出將落在950億美元左右，應材2022年度晶圓廠設備營收預估將成長約15%。
Dickerson並且指出，受總經不確定性因素以及消費性電子、個人電腦市況轉弱影響，記憶體廠客戶推遲擴產計畫，2023年相關支出將低於今年。
另一方面，尖端晶圓代工、邏輯客戶爭奪領導地位，相關支出預料將會續強。
ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源、感測器）領域呈現強弱互見，以消費者為中心的市場受總經因素影響而趨疲，但汽車、工業需求受電動車、工業自動化等重大轉折驅動而續強。
Dickerson透露，應材客戶因終端市場買家要求鎖定必要的策略性產能而願意提供更長期的能見度與承諾。他說，應材雖有自信可以在不同市場情境下表現良好，但仍對當前總經趨勢保持戒心，因此將放慢聘僱速度，但將確保推動長期成長的研發計畫與策略營運能力不受影響。
應用材料週四上漲2.14%、收108.27美元，今年迄今下跌31.20%；盤後上漲1.92%至110.35美元。
