IC 設計公司鈺創科技展示透過旗下創新整合平台 MemorAiLink 提供的異質整合完整解決方案（Heterogeneous Integration Total Solution）。透過鈺創 MemorAiLink 的一站式開發平台，鈺創科技提供了多樣化的記憶體選擇，同時給予完整的記憶體介面 IP 服務，進一步優化 SoC 的整體效能和成本，並縮短產品上市時間，為客戶帶來更多競爭優勢。
鈺創科技表示，鈺群科技與鈺創科技聯手以 MemorAiLink 平台開展 EJ525D/EJ523D 影音擷取 ICs 次系統，多款 PCIe 影音擷取卡及影像擷取盒的客戶產品均已進入量產階段。這充分顯現 MemorAiLink 平台作為一站式開發服務之異質整合高效力，為客戶提供更具競爭力的解決方案，無論是創新的記憶體產品、異質整合封裝，亦或是搭配記憶體介面 IP 服務等，皆有助於前期導入設計以高效開發創新的異質整合應用。
鈺創科技董事長盧超群表示，異質整合與晶片次系統設計為未來半導體主要趨勢，鈺創科技之「MemorAiLink」AI 記憶體平台，可讓不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術進行整合，實現高度複雜晶片設計並縮短產品上市時間。而以 MemorAiLink 平台率先推出創新異質整合晶片產品 EJ525D /EJ523D，開展影音擷取 ICs 次系統更別具意義。有鑑於影音串流技術應用帶來許多新興商機，今以 MemorAiLink 平台開展出影音訊號處理器 EJ525D/J523D 及客戶產品皆以落實量產，為多重訊號切換和融合，影音串流應用與商業模式提供更多可能性。
繼 2024 年初甫發表之 AI SoCs 全新平台‒ MemorAiLink (AI+DRAM 異質性整合平台)，推出有 RPC Subsystem Total Solution，其可幫助極小化、低功耗的特殊應用 ASIC 系統設計，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案，深獲市場青睞。
而 RPC Subsystem Total Solution 結合了鈺創自主開發的 RPC DRAM、RPC 控制器以及鈺立微 3D 深度影像晶片，可以幫助極小化、低功耗的特殊應用 ASIC 系統設計，提供完整的 AI 終端應用解決方案，加速終端人工智慧應用的普及。由於採用 x16 DDR3 LPDDR3 數據頻寬，並通過業界體積最小、成本最低的 FI-WLCSP 封裝來實現，同時在封裝上相較於使用傳統的 DDR3，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案。
盧超群強調，鈺創的核心技術為記憶體與邏輯晶片設計，近年陸續布局多項記憶體創新解決方案的技術開發，例如能整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發平台「MemorAiLink」，透過創新的記憶體產品、異質整合封裝，搭配記憶體介面 IP 服務，為客戶提供更具競爭力的解決方案。
(首圖來源：科技新報攝)
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