SEMI 國際半導體產業協會發佈 「8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告」 (200mm Fab Outlook to 2025) 指出，2021 年到 2025 年間，全球半導體製造商 8 吋晶圓廠產能可望增加 20%。
其中，上海先進半導體 (ASMC)、比亞迪半導體 (BYD)、華潤微電子 (CR Micro)、富士電子 (Fuji Electronics)、英飛凌科技 (Infineon Technologies)、安世半導體 (Nexperia) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 等晶片大廠均已宣布 8 吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。
另外，根據 「8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告」，自 2021 年至 2025 年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以 58% 的成長速度居首，其次為 MEMS 成長 21%、代工成長 20%、類比成長 14%。
報告強調，2025 年中國的 8 吋晶圓產能成長將達 66%，領先世界各地。接著依序為東南亞 35%、美洲及台灣分別增加 11%、日本 10%、歐洲和中東 8%，以及韓國 2%。若依總產能佔比排名，中國持續握有全球最大產能、且產能佔比持續增加，約佔全球 8 吋晶圓總產能 21%，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲及中東地區以及美洲。
SEMI 「8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告」 列出超過 330 座晶圓廠和生產線，包括前次 2022 年 4 月更新以來 53 座晶圓廠和生產線 75 處更新資訊，以及 4 項新建計畫。
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