封測大廠日月光投控公布 6 月營收,金額為新台幣 469.25 億元,較 5 月份減少 1.19%,較 2023 年同期增加 0.44%。累計,2024 年第 2 季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元,較第一季增加 5.6%,也較 2023 年同期增加 2.9%,優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元,較 2023 年同期增加 2.2%。
日月光投控指出,6 月份在封裝測試及材料營收為 260.58 億元,較 5 月份減少 1.9%,較2023 年同期也減少 1.9%。累計,2024 年第 2 季封測材料營收為 778.13 億元,較第一季增加 5.3%,較 2023 年同期也增加 2.2%。
日月光投控先前曾經表示,2022 到 2023 年期間因為產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響,經濟復甦的力道並不如預期。另外,消費力道復甦力道薄弱,當前何時回升及通膨影響的狀況將影響接下來營運發展。然而,2023 年下半年,新科技所推動的半導體各項應用,如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象,半導體產業逐步露出曙光,預計銷售額可望恢復成長態勢。
面對相關的營運狀況,日月光投控預計 2024 年將增加資本支出。其中,大多數資本支出金額將用於封裝業務,尤其是先進封裝及智慧生產上。整體來說,2024 年人工智慧 AI 相關 CoWoS 先進封裝業績預期將較先前財測增加超過 2.5 億美元以上。
(首圖來源:官網)
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