群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。
群創光電總經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel 超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。
群創光電強調，BBCube (Bumpless Build Cube) 無凸塊建構立方體，是一項允許系統在不使用凸塊的情況下最小化的架構。在 TEX 和 TEX-T 計畫與東京工業大學 WOW 聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代 3D 封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和 COW 技術轉移到下一代 3D 整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學 WOW 聯盟製程、設備和材料的研究成果。
此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎，利用 WOW 和 COW 技術，建構全新的半導體生產線，以 WOW 和 COW 技術做為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從 2024 年第四季陸續推出設備，並於 2025 年第三季開始生產。
(首圖來源：科技新報)
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