半導體設備廠家登 12 日晚間重大訊息公告指出，擬以新台幣 6.6 億元的價格，處分台南市新市區不動產予台灣積體電路製造股份有限公司，未來家登整體廠區規劃將以樹谷廠為核心，以增進生產效能並提升管理綜效。

家登指出，該次的預計處分利益約為 518,230 仟元，處分資金將優先使用於因遷廠及產能重建之相關費用，以及未來之相關公司規劃，希望能提前備戰全球逐步升溫的半導體先進製程市場，同時亦能建構更完整之半導體本土供應鏈於南科及樹谷園區，為台灣半導體產業凝聚更強大競爭力。

另外，家登也公佈 2020 年 4 月份自結營收，每股 EPS 0.42 元，相較 2019 年同期的 0.97 元，年減 0.55 元。

家登強調，2019 年同期為因應訴訟案籌措反擔保金，處分相關投資性不動產及金融產品，產生盈餘為每股 EPS 為 1.13 元，扣除 2019 年 4 月份的本業虧損每股 EPS 0.16 元，故當月自結每股 EPS 達 0.97 元。2020 年 4 月份本業每股 EPS 達 0.42元，就本業利益貢獻而言，年增 EPS 0.58 元，優於 2019 年同期。

(首圖來源:官網)