日經:三星先進製程遲遲趕不上台積電,恐拖累整體產品市場競爭力

新聞媒體 2021-05-11


根據 《日本經濟新聞》 的報導,在疫情流行的 2020 年秋天,三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商 – 曝光機大廠艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 所生產的曝光機,是半導體生產製程中不可或缺的設備。但是,在過去與競爭對手 – 晶圓代工龍頭台積電競爭購買 ASML 所生產的曝光機過程中,三星一直處於劣勢,這也成為了三星在先進製程的發站上,一直不如台積電,甚至與台積電之間的落差越來越大。

報導指出,根據 ASML 的統計資料顯示,針對最先進的極紫外光曝光機 (EUV) 目前已經給了全球客戶 100 台的數量。但是,在這100 台極紫外光曝光機當中,其中 70% 都是由台積電所取得。所以,這也造成了三星在先進製程上的發展落後台積電。而李在鎔 2020 年秋天時的出訪 ASML,更顯示了三星方面的憂慮。因為,在先進製程上與台積電的落差越來越大的情況下,使得三星生產用於手機尖端處理器面臨了產出的困難,也影響了三星在記憶體及智慧型手機等主力產品上的市場競爭能力下滑。

對此,三星副會長,也是半導體事業負責人的金奇南在 3 月召開的股東大會上,被問及有關與台積電的技術差距時,他的回答是,當前三星在先進製程上的競爭力上並不遜色,而且還正在獲得許多大客戶中,並縮小差距。只是這樣的宣示,似乎很難以恢復投資人的信心。因為就在 4 月 29 日三星所發佈的 2021 年第 1 季財報中,半導體事業的營收入較 2020 年同期成長 8%,達到 19.0 1兆韓圜。但是,營業利潤大減 16%,僅為 3.37 兆韓圜,是 1 年來首次陷入利潤衰退的情況。至於 1 年來的利潤首次衰退,法人將其歸咎於非記憶體業務的衰退所造成。原因之一是三星位於美國德州奧汀晶圓廠自 2 月中旬起,就因為暴風雪氣候造成停電而導致停產。由於恢復正常生產的時間預計要到第 2 季,這使得大客戶包括高通和其他客戶都再尋找與其他晶圓代工廠合作的解決方案。

另外,三星面臨的壓力還不止工廠停產而已,其在南韓國內的先進半導體生產線上的建置也陷入困難。據多家供應商透露,先前三星遲遲難以提高當前最先進節點製程,也就是 5 奈米製程節點的良率。這問題使得在啟動 5 奈米製程的量產時間點上,三星已經比台積電落後數個月之久。而且,還傳出之後雙方的技術差距未來還將繼續拉大的情況。而三星在 5 奈米製程量產方面的落後,被認為是在半導體設備採購上的失利所導致的結果。再加上台積電日前已經宣布,為因應市場上的需求,將在 3 年內投資 1,000 億美元的金額,其中有 80% 將用於先進製程的情況下,更讓三星目前還在建構先進製程產線的過程中充滿壓力。

報導進一步指出,雖然三星預計在 2021 年也將把資本支出提升到 400 億美元的金額。但是,大多數將用於記憶體的事業上,使得對於非記憶體的晶圓代工方面的金額支出遠不如台積電。而根據市場研究及調查機構 TrendForce 的資料顯示,台積電正在加速其在晶圓代工市場的領導地位。因為 2021 年第 1 季台積電在全球晶圓代工市場的市佔率達到 56%,較 2020 年同期提升了 2 個百分點,較 2 年前的同期則是提高了 8 個百分點。反觀排名第二的三星,相較 2020 年同期則是下滑了 1 個百分點。

除此之外,地緣政治的關係也影響了三星的競爭力表現。因為,台灣方面選擇了美國來對付中國,但是南韓政府的態度則是在中美之間進行雙面外交,如此使得也南韓企業在半導體供應鏈上面臨被孤立的風險。

報導最後強調,即使晶圓代工業務僅占三星半導體業務營收的 7%,記憶體業務仍是三星在半導體市場上的發展主力。不過,相對於蘋果將相關處理器與晶片交由台積電的先進製程代工,三星在晶圓代工技術上落後給台積電的情況,不僅難以有機會再取得蘋果得代工訂單,就連供應給自家智慧型手機及其它終端產品的晶片,可能也會因為晶圓代工技術的落後而使得產品失去競爭力。如此,不僅晶圓代工業務的營收無法提升,還可能進一步拖累其他半導體業務的競爭力與發展,造成獲利的下滑,這才是使三星高層當前最憂慮之處。

(首圖來源:官網)


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