半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會，會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利，創新高紀錄。對於未來展望，則日月光投控強調，在公司往車用領域發展，以及進入高價值系統整合，例如異質整合領域發展的情況下，2022 年全年逐季成長的預期將不改變。
日月光投控指出，半導體產業在疫情期間的發展，過程中有了價值和供需調整。雖然，過程中仍有許多的調整，但是台灣的機會仍舊多於挑戰。其中，日月光投控在車用產品的成長動能可望延續數年時間，期待 2022 年車用營收突破 10 億美元。此外，系統級封裝預計新客戶對營收加持，使營收金額超過突破 5 億美元的情況下，展望下半年營運，全年維持逐季成長目標將不改變。
日月光投控進一步強調，政府和企業綠能規劃關係著半導體產業未來長線供應鏈的布局狀況，而其中人力資源有限將會是半導體產業的新常態。對此，如何藉由利用人工智慧、系統化、自動化的做法，以面對不同市場需求，則將是新挑戰。尤其，在 5G 的新浪潮帶動下，高速傳輸、低延遲加上人工智慧，物聯網、自動駕駛、智慧製造等進入一個新里程，電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展。半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。
日月光投控 2021 年營收來到新台幣 5,699.97 億元，創歷年新高，稅後盈餘 639.07 億元，其中包括處分子公司利益，較 2020 年大幅成長131.6%，創新高紀錄，每股 EPS 則達到 14.84 元。日月光投控表示，整體來說，2021 年日月光投控的表現優異，其包括營收、毛利率、稅前淨利及每股 EPS 等各項財務指標都大有進步，優於預期目標。而除了打線封裝業績亮眼，測試事業也受惠公司布局 Turnkey 效益顯現，成長幅度較 2020 年倍增。
(首圖來源：日月光投控提供)
