半導體產業每季都有波濤變化，正當全線應戰景氣下行之際，近期出現利多消息。行政院會 17 日拍板企業研發投資抵減租稅方案，雖未直指晶片產業，但估計受益企業將以高科技產業為主，因此稱為「台版晶片法案」，預計兩個月後 2023 年元旦上路。
這波政府部門以「增修既有法條」為基礎，展現耳目一新的效率。經濟部研擬《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減營利事業所得稅，設備支出5%也可抵減，設備支出無上限，但兩項合計抵減總額，不超過當年度營利事業所得稅額50%。
草案立意為獎勵，受外界認同，但細節還有待進一步規劃，關注焦點在「申辦資格」。經濟部揭露為「技術創新」且「居國際供應鏈關鍵地位」公司，投資「前瞻創新研發」及「先進製程設備」得適用新租稅優惠。
原則為：研發費用與密度達一定規模，有效稅率達一定比率（2023年為12%、2024年起原則為15%，但可報行政院核定調整為12%、2025~2029年為15%）。後續會公告相應規則。
基本推測研發支出重大的台積電、聯發科、聯詠、聯電、日月光、旺宏、南亞科等公司，可望進入減稅名單。日月光半導體執行長吳田玉回應，「未來10年，半導體產業大環境會有更大的挑戰」，產業在全球各國高額補助及多重管制下，競爭更艱難，研發及先進科技對台灣下世代競爭力及商機至為重要，｢此次產創條例修法，業界樂觀其成，實質影響有待法規細節及配套措施。」
不僅台廠，外商也適用，本週宣布投資台幣300億元建廠的荷商ASML（艾司摩爾）可望受惠，有助推動外商加碼投資台灣。也不僅半導體產業受惠，就《產業創新條例》來看，其他製造業也可望減免，但就得看最終所謂「一定規模、一定比率」的範圍在哪，若門檻過高，最終受惠的可能多數仍是半導體產業。
且即便最終半導體產業占大宗，也引發同業關切。因揭露的草案用字有些微妙。力積電董事長黃崇仁不改重砲性格，公開表示政府透過設備投資抵減，照顧台灣半導體產業的美意，他給予肯定並樂觀其成，但硬冠上「前瞻研發」及「先進製程設備」，似乎只想提供台積電或少數設備商補助。
「什麼是先進製程、前瞻研發，政府必須說清楚」，黃崇仁說，若是針對性，這樣的法案修正「太不公平且不合理」。
▲ 力積電董事長黃崇仁。
資誠聯合會計師事務所稅務法律服務會計師林巨峯舉例，假設A公司2023年前瞻創新研發支出100億元、投資先進製程機器設備150億元，抵減前應納稅額為60億元；若A公司符合草案適用門檻，可享有投資抵減25.5億元，計算如下：
Step1：研發支出100億元×25%=25億元，超過18億元（應納營所稅的30%，即60億元×30%），以18億元計入。
Step2：設備支岀150億元×5% =7.5億元，未超過18億元，以7.5億元計入。
Step3：兩項合計為18億+7.5億=25.5億元，未超過30億元（應納營所稅的50%，即60億元×50%），可抵減25.5億元。
整體看抵減稅額幅度不小，對重資本、重研發的企業來說，很補。但就國際競爭來看，台灣政府這步棋算是走得不慢，但夠不夠幫助企業跳到下一關？
就其他四大半導體國補助方案看（上表），美國、中國、日本、南韓各有25%~40%稅務減低，中國新創廠商可得到1~5年不等免稅，此外美中日則有實際資金補助。
半導體新創公司，恐怕還得等一等
相對於台版晶片法案「研發支出25%抵減，設備減抵5%」，台灣策略雖稱不上「最弱」，但也不算非常積極有野心，從增修法條方式切入，並無資金挹注計畫，看來是鎖定不缺資金、但投資過重需減壓的大型半導體廠，態度非常明顯，如果有意推動半導體新創公司，尤其IC設計類型的無廠式半導體廠（Fabless）發展，應該只能從別的計畫推動了。
（本文由 遠見雜誌 授權轉載；首圖來源：Image by Freepik ）
