在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下，美系外資看好欣興電未來的營運，所以將蘋等提升至「加碼」，也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵，欣興電 30 日股價開高走高，盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位，上漲 4.1 元，漲幅超過 8%。

該美系外資在最新研究報告中指出，在 5G、HPC 的大量需求下，未來先進封裝技術將會大幅度的被採用。因為藉由先進封裝技術，加上重分布製程 (RDL) 搭配大型基板，這樣可以容納大量的晶片。而這樣的做法，會是 5G 及 HPC 高度複雜應用的最佳解決方案。而這樣的發展方向對基板產業來說會是一個重要的關鍵點。而欣興電是目前為數不多的大型基板供應商之一，這樣的趨勢將會使得欣興電能夠受惠。

另外，該外資還在報告中指出，過去許多投資者都認為，因為先進封裝的應用不需要額萬的機板，因此對基板產業的業者來說並不是好事。但是，這個情況現在來說是錯誤的。原因在於現在必須透過先進封裝來處理的通訊解決方案越來越多，他們雖然不見得像 5G 或 HPC 那樣的複雜，但是仍需要更多的機板來完成這樣的工作。而且，晶片組各個部份分開封裝，不像單晶片那樣全整合在一個封裝內，這讓廠商能獲得靈活代工的好處，還能有最適合與最經濟的生產方式。而這樣的情況預期在 2021 年就會大規模的出現，屆時會需要大量基板來供應，也會成為基板產業未來發展的關鍵點。

報告進一步表示，欣興電是台灣基板廠商中的技術領導者，在產業中具有最好的定位與優勢。而且，新興電過去在與運算有關的方面，包括 PC 及 CPU 方面的作業有著相當多的經驗，這也得欣興電抓住了在 2020 年與台積電的合作關係。而相較於其他同業，欣興電有著經驗與技術，因此也更加看好其未來的發展空間。

(首圖來源:Google Map)