愛普今日舉辦法說會，董事長陳文良表示，去年第 4 季受邏輯晶圓短缺的影響，較第 3 季度略顯衰退，其中 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響，AI 事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但晶圓堆疊晶圓（WoW）的出貨量仍受到長短料缺貨的衝擊。
愛普去年第 4 季營收 17.38 億元，年增 72%，毛利率 46%，第 4 季毛利率仍維持在前三季水準；累積 2021 全年營收 66.17 億元，年增 86%，毛利率 46%，稅後淨利 20.25 億元，每股純益 13.67元，若換算與去年同期相同股票面額則每股純益為 27.34 元，年增 147%。
愛普會中宣布 2021 年股利分配案，每股擬派發現金股利 6 元，若換算與去年同期相同的股票面額，相當於派發現金股利 12 元，大幅優於前年的現金股利 5 元，若以今日收盤價 392 元計算，現金殖利率為 1.5％。
陳文良表示，預期在邏輯晶圓短缺問題緩解後，今年整體營運仍將維持成長的態勢，IoT RAM 在應用面持續擴展下，仍將持續成長，同時憑藉技術及客製化優勢，維持高毛利區間水準，並由於客戶依存度高，能在客戶有變更設計需求時，第一時間提供解決方案，所以能維持市占率的領先地位。
陳文良指出，愛普即將跨足到矽電容器（Silicon Capacitor，IPD）的新領域，因為電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而矽電容就是用 IC 技術在矽晶圓上做的電容。
陳文良說明，愛普借用 DRAM 堆疊（stack capacitor）技術以取代傳統深槽刻蝕（Deep trench）作法來研發設計矽電容器，用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄，密度更高，愛普已耕耘這個技術上多年，預期將在今年下半年可開始營收貢獻；長線來看，IoT 事業群的營運向上趨勢不變。
陳文良補充，AI 事業部則持續著重於 3D IC 記憶體 IP 授權和晶圓銷售，相關技術正逐步進入主流應用，目前 3D IC 是整個半導體行業的趨勢，愛普的 3D IC 解決方案能提供 HBM 應用 10 倍以上的頻寬優勢，愛普逐步從特殊市場，跨入包括網絡運算、CPU、AR/VR 的主流市場。
隨著全球高速運算（HPC）市場加速發展，AI 應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，今年發展重點在將真 3D IC 堆疊的異質整合技術建置得更為完整，去年下半年開始正式出貨的 WoW，透過前段晶圓廠 Hybrid Bonding 技術來提升連接密度，WoW 相當適合需要高速運算效能的應用領域，如挖礦、網路連接等。
愛普投入開發 CoW uBump （Chip-On-Wafer microBump）技術，這個技術著重與後段的封測廠搭配開發，其連接密度雖較低於 WoW 應用，但是相對能提供主流應用在設計架構上有較大彈性，藉由 WoW 與 CoW 兩種技術，預期未來客戶需求將大幅湧現，現階段公司將持續投入資源打造完善可以量產的供應生態鏈，以提供客戶完整的供貨體系。
為了充實中長期營運資金，投入創新技術研發，愛普日前在盧森堡證交所掛牌上市，新發行海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股，每單位 29.65 美元，每股價格折合新台幣 410 元，發行總股數 12,800,000 股參與發行海外存託憑證，計 6,400,000 單位海外存託憑證，海外募得總金額約為 1.9 億美元。
（首圖來源：愛普）
