因應全球晶片短缺情勢，數週前才宣布啟用德勒斯登（Dresden）晶圓新廠的德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）10 月 29 日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠規模，並且擴大馬來西亞檳城晶片營運。
博世董事長Volkmar Denner表示，晶片需求持續以驚人的速度擴增，基於當前情勢，博世正逐步擴大晶片產能，以便為客戶提供最佳支持。
博世表示，上述資本支出當中、多數將用於德勒斯登12吋晶圓廠的加快擴產計畫。
博世將在未來一年針對斯圖加特（Stuttgart）近郊的羅伊特林根8吋晶圓廠投資5千萬歐元。博世將於2021-2023年期間在此處投資1.5億歐元擴增無塵室空間。
博世並宣布將在馬來西亞檳城打造全新晶片測試中心。這座中心將自2023年起開始測試晶片、感測器成品。
博世管理委員會成員Harald Kroeger表示，羅伊特林根8吋晶圓廠第一階段擴產幅度約10%，主要是基於MEMS感測器、碳化矽（SiC）功率半導體需求增加而擴充產能。
