鴻海今日宣布參與盛新材料募資案，以保障碳化矽（SiC）基板的供應，透過鴻元國際投資，以每股 100 元的價格，購得 500 萬股，總計投資 5 億取得 10％ 股權，為完善供應鏈上游夥伴布局，建立鴻海在車用半導體領域的長期競爭優勢。
半導體是鴻海「3+3」策略中的三大核心技術之一，因此為滿足現有資通訊（ICT）客戶在小 IC 方面的需求，並在電動車產業導入關鍵化合物半導體，鴻海 2021 年已取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成 SiC 產線建置，為新世代半導體及電動車拓展奠定根基。
鴻海 S 事業群總經理陳偉銘表示，SiC 是電動車的重要元件，基板是 SiC 供應鏈的關鍵材料，占 SiC 元件成本比重高，直接影響到元件的品質，希望藉由這次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在 SiC 供應鏈上的競爭優勢，為電動產業布局提供可靠的助力。
盛新材料董事長謝明凱表示，盛新是廣運及子公司太極共同成立的 SiC 長晶公司，結合廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備 SiC 基板的關鍵技術能力，未來鴻揚半導體也可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新的開發時程，預計在明年的第 1 季可以開始量產六寸產品。
盛新目前股本 4.3 億元，增資後股本 5 億元，增資 700 萬股，每股現增 100 元，總計募集金額達 7 億元，主要募資對象為策略投資人，其中以鴻海的鴻元國際投資最高，再來是全新、日商華稻、中美鑫投資，增資後的前三大股東為太極 47.7%、鴻海 10%、廣運 7.4%。
盛新為台灣少數可同時生產六吋 SiC 導電型 （N-type）及六吋半絕緣型（SI）的 SiC 基板公司，並與廣運合作具備長晶設備自製優勢，目前盛新長晶設備有 16 台，預計明年逐步建置到 65 台，未來將和鴻海在 SiC 供應鏈形成優勢互補。
（首圖來源：科技新報）
