巨有科技初次上櫃前競拍將在 11 月 30 日至 12 月 2 日展開，競拍底價為 36.17 元，競拍張數 2,988 張，每標單最低為 1 張，以價高者優先得標，預計開標日為 12 月 6 日，並從 12 月 8 日開始公開申購。
主辦券商華南永昌證券表示，為配合初次上櫃前辦理現金增資，巨有科技對外公開承銷總計 3,855 張，其中 2,988 張採競價拍賣，待競拍結束後，將進行 867 張新股公開申購，公開申購價格將以各得標單價及數量加權平均所得的價格為準，並以競拍底價 1.18 倍為上限、暫定每股 42.68 元。
巨有科技自 1991 年設立，為台灣最早成立到 IC 設計，並在 ASIC 設計擁有 30 年的經驗，專注 ASIC/SoC/IP 設計的 Turnkey 服務，為台灣第一家創新 ASIC/SoC 設計 Turnkey 服務廠，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電早期的 IC 設計服務策略聯盟夥伴。
巨有正式跨入奈米級高階先進製程技術，並配合台積電先進製程開發進度，朝向 7 奈米的設計研發，再加上升級引進深次微米技術 ICC2 設計工具，更與全球半導體設計製造軟體暨 IP 領導廠商新思科技展開緊密合作，推出從 40 奈米、 28 奈米、16 奈米至 7 奈米製程的 SoC 設計解決方案。
巨有科技 2021 年營收 5.6 億元，年增 48.8%，EPS 1.75 元；今年前 10 月營收年增 80.23%，前三季 EPS 2.61 元，展望未來，隨著 AI、5G、AIoT、HPC 蓬勃發展，7 nm、12 nm、16 nm、28 nm 高階製程不斷擴大，可望成為未來營運成長動能。
（首圖來源：科技新報）
