在 IMEC （比利時微電子研究中心） 舉辦的 ITF World 2024 大會上，AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取了 IMEC 創新大獎，表彰其行業創新與領導。此前英特爾創辦人的 Gordon Moore、微軟創辦人比爾·蓋茨 Bill Gates、台積電創辦人張忠謀也都得到過這個榮譽。
在獲獎後的演講中，蘇姿丰談到，AMD 正在全力衝刺 30×25 的目標，也就是到 2025 年將計算能效提升到 2014 年的 30 倍，而到了 2026~2027 年，AMD 計畫進一步把計算能效提升到 2014 年的 100 倍。這一速度，將遠超業界平均水準。
隨著處理器、顯示卡等處理器的能耗越來越高，AMD 早在 2014 年就設定了名為 25×20 的目標，也就是到 2020 年將產品能效提升 25 倍，最終超額做到了 31.7 倍。隨後，AMD 又立下了 30×25 的新目標，預計 2025 年就能順利實現。蘇姿豐對此指出，眼下提升運算產品能效的最大障礙就是 AI 大模型訓練、微調所需的龐大算力。因為這往往離不開成千上萬的 GPU，以及成千上萬兆瓦的電力，而且當前還在急劇成長當中。
為此，AMD 將多管齊下，從產品架構、製程技術、封裝技術、互連技術等方面提升能效，比如 3 奈米 GAA 全環繞柵極製程技術，以及 2.5D/3D 先進封裝技術等等。蘇姿丰強調，AMD 最強的 AI 晶片 Instinct MI300X 就是高能效的典型代表，其擁有 1,530 億個電晶體，分為 12 顆小晶片，還整合了 24 顆共 192GB HBM3 記憶體。
另外，核心執行序數量從單核心/單執行序，增加到 96 核心/192 執行序，頻率從 20MHz 提高到 3.5GHz，暫存記憶體容量從 16MB 增加到 486MB，內核心面積從 49 mm² 增加到 1240mm² 所有這些技術都可以作為 GPU 使用，透過與封裝內單元之間的功率和性能優化，加上無限結構互連相結合，使運算和記憶體密度能更接近處理核心，從而減少傳輸數據所需的能量。
蘇姿丰進一步強調，雖然硬體優化很重要，但 AMD 在軟硬體協同優化方面的工作也取得了令人矚目的成果。使用較低精度的數位格式可以提高能源效率和能耗，使得特定硬體加速的設計對於持續擴展變得非常重要。尤其，轉向 FP4 等較低精度格式，相較於FP32 會大幅增加每焦耳消耗能量，包括對 FP8 的能耗提高了 15 倍，而 FP4 的能耗則是提高了約 30 倍。
不過，因為較低的精度會導致較低的準確度。對此，蘇姿丰強調，先進的量化技術有助於解決這個問題。事實上，即使 MXFP6 也能產生與 FP32 相似的精度，只有少數不同模型的 MXFP4 上出現了下降，而其他模型仍然同樣準確。當前，提高低精度格式準確性的工作仍在繼續，因此 AMD 甚至可以看到 MXFP4 在未來的更多模型中變得與 FP32 一樣準確。
蘇資丰最後指出，總體而言，AMD 在每個節點的電源效率方面已經超過了業界的進步速度，而該公司還在努力實現 30 倍的電源效率提高。預估這種趨勢將持續下去，而且透過這種類型的創新，將依照我們今天所看到的情況，預計 AMD 可以做得更好。到 2026 年和 2027 年，我們有望實現超過 100 倍的目標。
(首圖來源：AMD 提供)
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