在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下，全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm)，也進一步跨入局端市場。該公司宣布，將發展 5G 基地台專用晶片，在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉，但是功能卻更加強大的情況下，使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路，進一步加速 5G 的普及。

高通指出，相較於目前的愛立信、諾基亞、三星、華為等生產5G 基地台的廠商，高通選擇以擅長的晶片為出發點，不投入5G 基地台的市場競爭。而是透過以晶片、處理器、以及相關軟體為架構與客戶合作，讓客戶能夠自行建置 「虛擬無線電接取網路 (Virtualized radio access networks) ｣，甚至也可能將生產 5G 基地台的廠商結合為合作夥伴。而在這樣的模式下，各國的電信營運商預計能夠有不被供應商綁死的好處，能夠行選擇建設 5G 基地台的相關零件的情況下，進一步加速來推廣 5G 的佈署。

對此，高通總裁 Cristiano Amon 就指出，未來的 5G 應用將無所不在。因此，高通可透過這一筆很小的投資，來進一步擴大高通在 5G 市場的潛在規模。不過， Cristiano Amon 目前拒絕透漏計畫採用高通 5G 局端產品的公司名稱，僅表示計畫採用的客戶包括現有基地台製造商，以及希望發展蜂巢式基地台的新創公司。而面對未來 5G 基地台市場的蓬勃發展，高通也引用市場及研究調查機構 Gartner 的研究報告指出，2020 年全球 5G 基建市場規模將超過 80 億美元 (約新台幣 2,260 億元)。

高通指出，目前高通在 5G 基地台業務方面主要針對小型用戶的小型蜂巢式基地台為主。不過，未來 5G 的基地台新產品將以服務更大客群的客戶為目標，也就是未來高通的新產品將能支援有數百萬用戶的電信營運商，為公共網路提供大型 5G 基地台。而市場人士也表示，高通跨入局端 5G 市場等於為旗下的手機 5G 產品開路。因為在讓各國電信商加速 5G 基礎建設的建置之後，能使得 5G 手機的滲透率提升，使得高通能增加市場利基。而高通也表示，相關客戶將在 2022 年取得工程樣品。

(首圖來源:科技新報攝)