氣體二次配工程廠聚賢研發!自7/17登錄興櫃戰略新板

新聞媒體 2023-07-15
氣體二次配工程廠聚賢研發!自 7/17 登錄興櫃戰略新板

高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務廠聚賢研發,預計將在 7 月 17 日登錄興櫃戰略新板,為高科技大廠氣體二次配工程的主要供應商,並隨著半導體製程不斷突破,為因應客戶調整各廠產線配置的需求,既有生產設備拆除(De-hookup)成為關鍵服務之一。

聚賢研發成立自 2018 年,目前實收資本額 1.68 億,核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發,以及設備材料代理安裝等,近年經營實績包括半導體先進製程的新建廠、運轉廠,客戶橫跨國際級半導體代工與記憶體大廠、光電業、太陽能、封測產業、化學工業等。

聚賢研發因特殊氣體種類繁多,特性龐雜,其中多數具有劇毒或腐蝕性,因生產設備內多有殘留致命有毒的化學品或氣體粉塵,需要精細的工作流程進行拆除,所以在各式半導體製程所需流體原料中,又以特殊氣體的供應管路技術門檻最高。

聚賢研發目前整體訂單量能高水位及訂單能見度高,受惠主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充,今年上半年營收仍較去年同期成長,展望下半年主要客戶海外擴產動作不停歇,聚賢研發將開始受益,業務隨之擴展至海外市場。

聚賢研發指出,今年新接獲半導體封測大廠的設備維修訂單,並從去年初開始與國外設備商針對製程設備內維修耗材試產及驗證,今年驗證進度已有不錯的進展,有望在明年挹注營收,後續將逐步建立製造供應鏈,以擴大營運規模。

聚賢研發 2022 營收 8.48 億元,年增 25.94%;稅後純益 1.69 億元,年增 44.6%;每股盈餘(EPS)11.15 元,展望明年半導體景氣可望轉好,多數廠商均可望重啟投資,並看好未來半導體應用隨 5G、AI、物聯網及汽車應用快速發展,預期聚賢研發營運成長動能將持續升溫。

(首圖來源:聚賢研發)

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