國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會，搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前，推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。
與市場預期不同，聯發科新旗艦款 5G 行動處理器沒有取名為天璣 2000，而是天璣 9000，以晶圓代工龍頭台積電的 4 奈米製程打造，使用 Arm 最新 v9 架構，共搭載 8 核心，包括一時脈 3.0GHz 的 X2 超大核心，三個時脈 2.85GHz 大核心，以及四個時脈 1.8GHz 效能核心，配備 Arm 旗艦款 Mali-G710 GPU，並推出行動光線追蹤 SDK 套件，內含行動端光線追蹤圖形渲染技術、支援 180Hz FHD+ 顯示功能。
人工智慧運算搭載聯發科第五代人工智慧運算處理器，運算效能是上一代四倍，功耗表現亦優於上一代。無線網路以 3GPP Release 16 規格打造 5G 基頻晶片，仍支援 Sub-6 頻段，3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率達 7Gbps，率先支援 R16 超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案，但未支援 5G mmWave 毫米波技術。藍牙及 Wi-Fi 為藍牙 5.3 及 Wi-Fi 6E，為業界首顆手機晶片支援藍牙 5.3。
無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科與所有非蘋陣營品牌合作，37 國推出搭載自家處理器的手機，市占率高達 40% 全球第一。從高階天璣 1200 系列到入門天璣 700 系列，5G 領域擁有豐富完整產品線，再加入天璣 9000 旗艦款 5G 行動處理器，有更完整的產品線搶攻市場，保持競爭優勢。
天璣 9000 行動處理器更詳細數據，聯發科將於國內發表會時公開，舉行時間未定。受新產品激勵，聯發科 19 日股價一度站上每股 1,120 元新歷史高點。為聯發科代工的台積電股價同樣搶眼，開盤時到每股 623 元，上漲幅度超過 1%。
(首圖來源：聯發科)
