半導體測試儀器廠美達科技預將在 4 月底上櫃掛牌，明日將由群益金鼎證券主辦上櫃前業績發表會，美達科技董事長陳林杰表示，今年車用高壓大流將呈現倍數成長，帶動整體營收成長逾 2 成，對今年營運審慎樂觀看待。
陳林杰表示，美達科技 2002 年 5 月 10 日成立，目前資本額為 3.52 億元，主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路測試儀器及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務，總部位在新北市中和，並在 2004 年成立中國子公司，兩地負責當地客戶銷售服務與技術服務。
陳林杰指出，美達科技專注半導體類比暨混合訊號 IC 測試設備，以混合信號及 CMOS 影像感測產品為主力，前者應用在 5G 通訊及相關基建、Wi-Fi 6 及光通訊光感測、電源管理 IC（PMIC）測試、功率放大器（PA）等，後者主要應用在 3D 感測領域。
影像感測產品方面，陳林杰表示，主要運用在 3D 感測領域，包含 3D 感測的人臉辨識功能導入智慧型手機、自動駕駛、監控安全感測及 VR/AR 互動感知技術等應用，並因應電動車及第三代半導體的興起，建立 IPM、IGBT、GaN 及 SiC 等測試系統，使美達測試領域更為完整。
陳林杰指出，主要產品運用在 IC 封裝前的晶圓測試與封裝後的成品測試半導體測試設備，包含功率放大器（PA）、混和訊號與類比訊號 IC、MOSFET、CMOS 測試領域，主力測試產品應用在各類半導體 IC 測試設備、PMIC、PA 的混和訊號與類比訊號 IC 及運用在手機等產品的 3D 影像感測，主力客戶包括國內 PA 大廠與半導體封測龍頭，以及各 IC 設計領域領導廠商。
陳林杰分享，美達科技兼具有測試相機、監視器、攝影機、AR/VR 的 CMOS 影像感測技術，並開始與國內品牌廠商合作進入 3D 影像感測領域，目前測試設備主要係提供國內品牌廠商進行 VCSEL 的人臉辨識、邊測式雷射及 LiDAR 等測試後，交給美系手機大廠使用。
從產品應用領域營收占比來看，陳林杰表示，PA 以 1.78 億元占 39％；PMIC 以 1.66 億元占 37％；混合信號以 0.34 億元占 8％、影像感測產品以 0.31 億元占 7％、車用高壓大流以 0.29 億元占 6％、其他以 0.14 億元占 3％，其中看好車用高壓大流將成為美達科技今年的營運成長動能，以中國市場去年成長 10% 來看，今年可望呈現倍數成長。
美達科技 2021 年合併營收創 4.53 億元新高，年增 33.33％；毛利率 71.54％，營益率 42.55％；營業利益創 1.93 億元新高，年增 27.07％，配合業外轉盈挹注，稅後淨利 1.55 億元，年增 30.53％，每股盈餘 4.4 元，雙創新高。
法人表示，受到半導體在 5G、HPC、AI 需求帶動，開啟半導體的擴建潮，測試設備需求也跟著大幅成長，2020 年與 2021 年測試設備產值年成長率分別達 19.72%、29.61%，展望今年依 SEMI 的預測半導體設備產值仍可持續成長，因此推估美達科技今年業績應仍可維持 20% 以上的成長。
（首圖來源：科技新報）
