根據外電報導，隨著成熟製程市場的短缺，各家代工廠積極投入擴產，這使得目前全球晶圓代工市占排名第三的聯電開始感覺到壓力，將可能不排除重新進入先進製程研發領域，以進一步維持市場競爭力。
報導指出，在過去一年裡，有關晶片供應短缺，市場總是將焦點集中在台積電和三星這兩大領先廠商身上。不過，當前出現市場供應短缺的晶片，很大部分並非採用 14 奈米或以下的先進製程的產品，而是使用成熟製程節點的產品。例如汽車晶片，很多都仍在 28 奈米或以上的成熟製程上。
聯電為目前全球晶圓代工市占第三的廠商，過去直到 2018 年為止，仍在研發上與台積電有正面的競爭，一般情況下大約落後台積電大概一到兩個世代的距離。而且，聯電也向來是汽車電子的主要晶圓代工廠之一，特別是在電源管理的關鍵零組件上，聯電的產能仍占據了相當大的市場占比。
報導強調，與格羅方德 (GlobalFoundries) 類似的是，因為研發先進製程需要的巨大資本支出和研發風險，聯電管理團隊決定停留在 14 奈米的製成節點上，放緩在先進製程上的開發投入，以專注於成熟與特殊製程技術的研發。這個決策也讓聯電降兩年來獲得不錯的獲利， 2020 年的營收大概落在 62 億美元左右。
不過，隨著台積電和三星繼續推進先進製程的研發、英特爾重新加入晶圓代工市場、而格羅方德的上市並擴充產能、再加上力積電的上市，以及中芯國際對成熟製程的擴產投入等，都使得聯電開始感受到了壓力。儘管聯電可以為客戶提供一些獨特的產品，比如混合模式的射頻和 SOI 上的射頻、以及各種 MEMS 和 CMOS 圖像感測器解決方案、或高電壓解決方案等，但是在市場競爭力趨激烈的情況下，不得不為長遠發展建立新的發展計畫。
目前，聯電和 70% 的客戶簽訂了三到六年的長約，而隨著競爭的加劇，不得不考慮重新投入更先進製程節點的研發。與聯電狀況類似的是格羅方德，兩者未來幾年或許都會加大投資，希望藉由更先進的製程技術，用以確保自己在市場上的競爭力。
(首圖來源：聯電提供)
