TrendForce 研究顯示，第三季隨全球通膨逐季降溫，市場庫存也轉趨健康，ODM 拉貨也恢復過往節奏，MLCC 供應商月平均 BB Ratio 也從 4 月 0.84 一路回升至 7 月初 0.91，總出貨量也從 3 月 3,450 億顆，逐步攀升到 6 月 3,890 億顆，增幅達 12%。
TrendForce表示，MLCC產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節後，第二季起BB Ratio與出貨量逐月緩步成長，說明MLCC產業谷底已過。展望下半年，儘管有返校、節慶購物刺激需求，但仍需觀察終端市場需求傳統旺季恢復程度，將引導MLCC產業下半年發展方向。
除了傳統旺季需求，近期美國祭出基建案提撥420億美元打造全美高速網路計畫，目標2030年前提供全美家庭快速上網，可帶動啟碁、中磊、智易等網通廠業績成長，光纖寬頻、5G FWA北美訂單增溫，也進一步推升村田、國巨、華新科等RF / High Q MLCC出貨量增長。
第二季起AI人工智慧需求爆發，生成式AI用GPU A100、H100，帶動NVIDIA業績向上，儘管訂單規模難與企業伺服器或資料中心相比，也推升鴻海、緯創與廣達等ODM廠對村田、三星、太誘等高階MLCC（1u以上高容值、X6S & X7R 高耐溫）拉貨動能。
同時蘋果將在第三季末發表iPhone 15，主要ODM廠鴻海、立訊等也從6月底啟動備料，儘管最新預報訂單量（Forecast）與去年同期持平，仍推升日廠村田、太誘出貨量逐月增溫。網通、AI伺服器與IPhone15新機訂單加持下，村田、太誘與三星7月上旬BB Ratio一舉突破榮枯線以上（BB Ratio 1）。
OEM鋪貨謹慎，訂單能見度有限，供應商嚴控產能稼動率
第二季起手機、筆電等訂單需求緩步回升，隨著庫存回歸正常，品牌與ODM拉貨也轉趨穩定，唯OEM訂單規劃仍顯保守，寧可透過急單、短單動態調節庫存備料，也不願過度樂觀。訂單需求仍起伏不定，MLCC供應商訂單能見度低，且想要穩定價格權衡下，仍選擇嚴控產能稼動率。除了村田、TDK、太誘日本廠區稼動率接近九成，其餘供應商的中國區產能稼動率依舊維持六至七成。
（首圖來源：shutterstock）
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