外媒報導，美國參議院最快下週一項經過精簡的對中國競爭法案進行投票表決，主要聚焦在半導體部分，國會議員目標是進入 8 月修會期、離開華盛頓前通過該法律，並送交白宮，由拜登簽署成為法律。
消息人士告訴全國廣播公司（NBC），參議院多數黨領袖查克‧舒默（Chuck Schumer）已經告訴幕僚，預計最早下週二（19 日）就一項法案進行現場投票，已啟動立法程序。據了解，該法律牽涉到 500 多億美元和投資稅收抵免，以鼓勵在美國生產半導體，但不包括其他條款，隨著進程展開，可能增加其他內容。
眾議院和參議院已經通過該法案不同版本，參議院的版本獲得更多兩黨的支持，提撥約 2,500 億美元，包括 520 億美元用於資助半導體研究、設計和製造計畫。
但談判似乎陷入僵局，因為在此之前，參議院少數黨領袖 Mitch McConnell 威脅要阻止《2021 年美國創新和競爭法》（USICA）。McConnell 在 Twitter 上發文表示，「只要民主黨人追求黨派和解法案，就不會有兩黨版本的 USICA」，意味著如果民主黨不放棄「重建美好未來」（Build Back Better）的社會支出計畫，《美國創新競爭法》就無望通過。
目前美國官員不斷敦促參議院議員儘快通過立法，以增加美國在高科技研究和製造業方面的投入。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，最重要的部分是 520 億美元用於重建國內半導體產業，因為一些晶片廠表示，如果國會無法很快地批准這筆資金，可能會放棄蓋新廠的計畫。
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