5G、高效能運算和人工智慧等應用帶動 IC 載板強勁需求，法人預估明年 ABF 和 BT 載板供需吃緊，台廠包括南電、景碩和欣興可續受惠，持續擴充 ABF 產能。
展望明年 ABF 載板市場，本土法人報告指出，ABF 載板規格不斷升級，預估明年 ABF 載板供貨持續吃緊，主要是 5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面，帶動功能更強大處理器的需求，先進封裝技術提升，包括異質整合、多晶片模組（MCM）、嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和小晶片等。因此 ABF 載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展，提高 ABF 產能需求。
法人預估，明年 ABF 載板需求將成長 30%~35%，但產業供應量成長幅度約 20%~25%，明年供需持續吃緊。
展望明年 BT 載板市況，法人也預估供不應求，5G 毫米波（mmWave）晶片所需天線封裝 AiP 消耗 BT 產能，AiP 所需 BT 載板是其他應用的 4~5 倍，帶動 BT 載板需求大增。
此外高階系統級封裝（SiP）應用層面增加，包括 iPhone 和 AirPods 等；5G 智慧型手機也帶動系統單晶片（SoC）、射頻元件和數據晶片所需 BT 載板需求；人工智慧、資料中心加速器和機器學習也帶動高頻寬記憶體（HBM）需求增加、間接帶動 BT 載板。
觀察全球 IC 載板廠商，法人指出前十大載板廠市占率高達八成以上，台廠欣興占比約 15%，日本挹斐電（Ibiden）占比約 11%，南韓三星電機（SEMCO ）占比約 10%，台廠南電和景碩占比各約 9%，日本 Shinko 占比約 8%，南韓 Simmtech 占比約 7%。
觀察台灣三大 IC 載板廠產品比重，法人指出 ABF 載板占南電業績比重約 40%~45%、BT 載板占比約 25%~30% ；景碩 ABF 占比約 25%~30%、BT 占比約 45%~50%；欣興 ABF 占比約 20%~25%、BT 占比約 20%~25%。
南電明年第 1 季 ABF 新產能預期可開出來，月產能預計較今年增加 300 萬顆，增加約 10% 產能。
景碩今年資本支出規模約新台幣 60 億元，新豐廠轉為 ABF 載板產線，目前 ABF 載板產能提升到每月 1,200 萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月 1,600 萬顆。
景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應 ABF 產能擴充所需，預估最快 2022 年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月 1 千萬顆 ABF 載板產能。
欣興每月 ABF 載板量產提升到 4 千萬顆，年底前完成中國昆山廠區 ABF 載板新產能擴建，預估擴增約 10% 的 ABF 載板產能。ABF 載板，南電指出相關產能仍以台灣為主。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
