高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求第二季起持續下修，預估至年底都不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使 NAND Flash 市場供過於求態勢日益嚴重。TrendForce 調查，由於賣方不再堅持固守價格跌幅，導致第三季 NAND Flash 價格從預估季減 8%~13% 擴大至 13%~18%，且原廠產出規劃不減，第四季跌勢恐持續。
消費級SSD方面，教育用Chromebook及NB出貨展望下調，使因應原料污染提前備貨的庫存反成沉重負擔，各PC品牌客戶須持續消化上半年SSD庫存，導致第三季訂單下修。176層消費級SSD產品供貨逐步放大，176層QLC SSD成本結構進一步優化，成為價格下跌背景。下半年長江存儲（YMTC）消費級SSD低價搶市期望獲得更多筆電客戶採用，TrendForce預估價格跌幅將擴大至季減10%~15%。
企業級SSD方面，企業訂單需求隨著全球經濟放緩而趨於保守，第三季採購動能有下滑跡象，同時中國雲端服務業者訂單亦未有起色。供應商所期待的新一代伺服器平台出貨一再延後失去需求支撐，導致下半年企業級SSD市況不若上半年。由於消費類產品NAND Flash均價相對較低且需求展望差，供給方轉而希望透過增加企業級SSD類別出貨，以支撐營收成長。觀察買方態度，預期價格至少走跌至2023年第二季心理因素下，採購行為並不因賣方積極推動而轉熱絡，賣方只好釋放更多讓價空間，預估第三季合約價跌幅再擴大至季減10%~15%。
eMMC方面，Chromebook需求不佳、電視全年出貨下修，網通類產品出貨雖相對較佳，仍難補足其他eMMC應用需求缺口。庫存風險仍高，買方定調第三季以去庫存為首要目標，多半不急拉貨，使eMMC價格持續走跌。2D eMMC產品供應穩定，3D高容量產品產能過剩，終端客戶備貨態度消極，目標價區間低於賣方對本季的心理價格底線，使賣方重新考量接受買方的價格提案。 第三季eMMC合約價跌幅調整為季減13%~18%。
UFS方面，主要應用產品智慧手機市況持續不佳，第三季含三星及中國品牌廠著重去化庫存，新機出貨目標保守，下半年UFS市場仍不樂觀。由於終端庫存消化進度不佳，買方嚴格執行庫存控管，賣方為促成交易發生，積極遊說一線大客戶提前綁量，並給予大幅降價優惠吸引下單，對二、三線客戶降價態度亦相應讓步。TrendForce預期第三季UFS合約價將擴大至季減13%~18%。
NAND Flash晶圓方面，由於終端需求展望低迷，模組廠仍不改少量購貨策略， 不會給晶圓需求明顯支撐。原廠晶圓仍降價求售，且需求展望轉好前，下半年晶圓報價仍會逐季下挫。但隨著原廠持續放大供應，長江存儲新廠產能亦開始貢獻，SK海力士、三星、 美光等種種產能規劃與技術推進節奏不因市況較差改變。隨著庫存壓力與日俱增，原廠已有承受NAND Flash價格重挫侵蝕獲利的心理準備，預估第三季晶圓合約價跌幅仍維持季減15%~20%。
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