國外科技媒體《CNET》的記者受邀參觀位在美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠後，不但展示出許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片，更秀出目前正在 Fab 42 廠旁正在動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠的狀況。CNET 指出，英特爾正加快腳步，不但要在產品上找回之前全球領先的地位，也努力要在製程技術上持續突破，使得其在半導體製造市場中追趕上當前領先的競爭對手。
報導首先敘述了這次參觀的 Fab 42 廠，這個先前就被定為英特爾 7 奈米製程量產的據點，在過去英特爾 10 奈米製程遲遲無法順利推出之際，將 Fab 42 廠訂為 7 奈米製程量產的據點非常具有其前瞻性。如今，在英特爾代號 Alder Lake 的系列處理器已經順利採用當前稱之為 intel7 的製程順利量產之後，目前該晶圓廠正為下一代 EUV 極紫外光曝光技術的 intel4 製程進行積極的準備中。
▲ Meteor Lake 測試晶圓。
而除了先進製程的演進發展之外，Fab 42 廠還讓記者看到了代號 Meteor Lake 系列的英特爾第 14 代 Core-i 處理器測試晶片。報導表示，該系列處理器對英特爾來說意義重大，因為預計在 2023 年推出之際，將會首款採用全新晶片設計的處理器，其不再採用平面的 2D 平面排列的小晶片架構，而是改採英特爾新的 Foveros 技術來 3D 垂直堆疊小晶片，以提高處理器的運作效能。這樣的做法在當前製程技術進一步微縮，對當前晶片設計越發困難的情況下，將會是一個重要關鍵的解決方案。
▲ Ponte Vecchio 伺服器處理器。
而除了第 14 代 Core-i 處理器測試晶片的展示之外，英特爾還介紹面積龐大的代號 Ponte Vecchio 伺服器處理器。該處理器是為了美國能源部的 Aurora 超級電腦提供運算能力，其處理器該匯集了英特爾目前正在發展的每一項新世代製程及封裝技術，擁有 47 個獨立的小娉驗，透過嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 來進行橫向連接之外，還透過 Foveros 技術來堆疊垂直連接。
▲ Fab 52 及 Fab 62 廠址。
報導進一步指出，英特爾的相關展示就是宣示將支持美國政府重回半導體製造大國的計畫。其中在晶圓代工業務的部分，就是要逐漸追趕上領先的競爭對手，包括台積電以及三星，並且就如執行長 Pat Gelsinger 所希望的，在蘋果放棄採用英特的處理器，改用自行研發，並且由台積電代工打造的處理器之後，未來重新贏回蘋果的青睞。另外，英特爾日前承諾將在該地另外新建的兩座晶圓廠──Fab 52 廠及Fab 62 廠，預計總斥資經費將達 200 億美元。至於，可能興建的第三座晶圓廠，目前地點則還未確定。
(首圖來源：視訊截圖)
