群創子公司睿生光電今日宣布攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業，首次參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，預計將展出一系列 X 光數位平板感測器及其 AXI 系統應用情境，採用特殊光學引擎的 PACT（Partial-Angle Computed Tomography）檢測設備，主要應用在面板級封裝 （Panel Level Package, PLP）與第三代化合物半導體碳化矽（SiC）相關檢測。
今年睿生與工研院綠能所攜手共同開發，首次展示全台首款「14×17 鈣鈦礦X光平板感測元件」，其技術具備出色的可撓性、大面積及均勻性、高溫穩定性和高X光耐受性，適用於各式的非破壞檢測應用，並共同開發先進半導體碳化矽晶體檢測技術，開創 X 光平板感測器領域的新機會。
睿生致力 X 光平板感測器的研發、設計與製造，為擴大產業布局，2022 年開始耕耘非破壞性 X-ray 檢測（AXI）完整方案，目標推展應用於工業、農業和半導體等三大產業的非破壞性檢測，目前睿生所提供非破壞性 X-ray 檢測，已應用在需要工業檢測的場域。
睿生光電總經理李志聖表示，睿生的多元發展不僅代表台灣光電產業的技術實力，更彰顯跨領域合作的重要性，而在產品及技術服務規劃，選定近年快速發展的兩個重要領域，其包含「面板級封裝」及「第三代化合物半導體碳化矽」。
李志聖指出，未來睿生的 AXI 將在先進封裝與第三代化合物半導體的工業檢測持續進行研究與發展，並可望為台灣傳統自動光學檢查（AOI）產業注入升級動力，達成 AXI 國產化，並為逐步導入 AXI 的科技產業提升競爭力。
（首圖來源：科技新報）
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