類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）6 月 30 日盤後宣布簽訂協議，將以 9 億美元收購美光科技（Micron Technology Inc.）的猶他州 Lehi 12 吋晶圓廠。
德儀執行長Rich Templeton表示，這項投資是德儀長期產能規劃的一部分，將持續強化德儀製造和技術的競爭優勢。
Lehi晶圓廠將是德儀第四座12吋廠。德儀擁有DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2。
除了12吋晶圓廠的價值，這次收購也是戰略舉動，因Lehi晶圓廠一開始將透過65奈米、45奈米製程生產德儀的類比與嵌入式處理產品，必要時還可跨入更先進的製程。
德儀計畫2021年底以前完成收購事宜，2022年每季預估將針對Lehi晶圓廠認列7,500萬美元低利用率成本費用。
德儀預估，Lehi晶圓廠將自2023年初起開始貢獻營收。
華爾街日報3月18日報導，瑞銀（UBS）分析師Tim Arcuri當時指出，原先生產特定規格記憶體的猶他州晶圓廠不可能輕易轉生產另一種晶片規格，單是汰換設備可能就得花費30億美元左右。
美光2020年3月9日遞交美國證券交易委員會（SEC）的「Form 8-K」文件，2020會計年度猶他州Lehi晶圓廠因產能利用率偏低認列的費用，平均每季達約1.5億美元。
美光執行長Sanjay Mehrotra在財報電話會議表示，德儀將在完成廠房收購後邀請Lehi晶圓廠所有團隊成員加入德儀。
美光財務長Dave Zinsner也表示，9億美元售廠價格低於資產帳面價值，因此美光稅後大約需認列3.3億美元資產減值費用。
費城半導體指數成分股美光6月30日上漲2.47%，收84.98美元，創5月7日以來收盤新高，盤後下跌2.27%至83.05美元。
