市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出，估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。
2021 年全球半導體資本支出將較 2020 年大幅成長 34%，達 1,520 億美元，也是 2017 年創下成長 41% 以來最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達 35%，是最大部分，使晶圓廠工企業自 2014 年以來，持續蟬聯全球半導體產業資本資出最高王座。因 IC 設計產業對晶圓代工先進製程需求日漸增加，晶圓代工企業不得不加碼先進製程資本支出。
以各晶圓代工企業狀況分析，龍頭台積電 2021 年資本支出達 530 億美元，佔晶圓代工產業資本支出 57%。然而競爭對手南韓三星也不甘示弱，積極投資晶圓代工業務，藉此技術趕上台積電，吸引更多客戶，市占率拉開與其他對手的距離。
另一方面，原本中國政府希望 2021 年最大晶圓代工廠中芯國際為中國廠商提供更多晶片，但受限中芯國際遭美國政府制裁，列入出口黑名單，2021 年預估中芯國際資本支出金額下滑 25% 到 43 億美元，僅占全球晶圓代工產業資本支出總金額 8%。
報告最後，就 2021 年全球半導體資本支出金額分析，所有企業都會有雙位數成長。晶圓代工與 MPU / MCU 資本支出年成長最大為 42%，模擬與其他品項年成長達 41% 居次，邏輯年成長達 40%，位居第三名。
(首圖來源：台積電)
