半導體封測大廠日月光投控舉行 2024 年第二季法說會,並發表第二季財報。第二季營收為新台幣 1,402.38 億元,較第一季增加 6%,較 2023 年同期增加 3%。毛利率 16.4%,較第一季增加 0.7 個百分點,較 2023 年同期提升 0.4 個百分點。稅後純益 77.83 億元,較第一季增加 37%,較 2023 年同期 1%,每股 EPS 來到 1.8 元。
日月光投控表示,2024 年第二季能繳出季增、年增的成績,主要是受惠封測與電子代工產能利用率同步提升,加上產品組合優化與有利的匯率因素所造成。日月光投控第二季封測營收比重達 54.7%,電子代工約 44.8%,其他約 0.5%。其中,在半導體封裝測試業務的營收較第一季成長 5.3%,也較 2023 年同期同期成長 2.2%。
累計,2024年上半年營收 2,730.41 億元,較 2023 年同期增加 2.2%,毛利率 16.1%,也較 2023 年同期增加 0.7 個百分點。稅後純益 134.65 億元,則是較 2023 年同期減少 0.7 個百分點,每股 EPS 來到 3.12 元。
針對 2024 年第三季的展望,日月光投控指出,封測事業第三季毛利率將介於 23% ~23.5%之間。若以台幣計價,電子代工服務 2024 年第三季營收將較第二季增加 15%~20%。而電子代工服務 2024 年第三季營業利益率將高於 2023 年第四季營業利益率的 3.5%。
日月光投控財務長董宏思指出,面對當前市場的需求,宣布增加 2024 年的全年資本支出,從 2023 年的 15 億美元左右提高一倍。其中,封裝支出約 53%,測試支出約 38%,8% 用於 EMS 電子代工,另有 1% 用於材料。
(首圖來源:日月光投控)
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