近年來，IC 設計大廠聯發科的智慧型手機處理器在性能突出，性價比高的情況下頗受好評，屢屢在市場上攻城掠地，帶動聯發科智慧型手機處理器的市占率節節創高。現在，聯發科更將發展目光放到以前很少涉獵過的陌生市場-美國，讓原本在美國市場上稱霸的競爭對手高通體高警覺。
事實上，聯發科在美國市場基本上知名度不高，因為一般市場消費者在談論 Android 智慧型手機時，高通才是主導該市場的品牌。即使三星或摩托羅拉等公司繼續推出更具性價比的產品，但消費者仍很少看到他們會購買搭載聯發科處理器的產品。不過，現在的情況季將會發生改變，也就是聯發科將宣布一款高階智慧型手機處理器將進入美國市場，市場預估將會是性能強大的天璣系列處理器，這也代表競爭對手高通即將遭遇更激烈的市場競爭。
市場消息指出，接下來聯發科的高階智慧型手機處理器登陸美國之後，包括高通和蘋果的市佔率都可能受到威脅。然而，儘管市場競爭對消費者來說是個好事，能進一步採購到性能更好、價錢更低的產品。不過，接聯發科的晶片推出之際，哪一家手機品牌的產品將搭載，以及確切登陸美國市場聯發科處理器型號都還有待進一步地確認。
雖然，現在還確認聯發科霸一個型號的手機處理器將會前進美國市場。但是，有鑑於預計將會是一款高階高效能的手機行動處理器，所以可能出線的產品可能是天璣 9300，或者是即將推出的天璣 9300 +。現階段，聯發科預計在 5/7 發表天璣 9300 + 行動處理器。其將匯市聯發科旗下首款 3 奈米製程的行動處理器，將與高通預計 2024 年發表 Snapdragon 8 Gen 4 的行動處理器競爭。
(首圖來源：聯發科提供)
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