美系外資最新研究報告指出，半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長，包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵，使半導體晶片需求持續，晶片荒預期到 2023 年前都持續下去，也會對晶圓代工產業帶來助益，使營運動能產生正面效益。
報告指出，過去 20 年間，整個半導體產業（除記憶體產業外）年複合成長率達 4%。晶圓代工產業受惠於無晶圓廠 IC 設計公司及垂直整合半導體公司代工需求提升，複合成長率更達 10%，超越整體半導體產業成長。預估 2020~2025 年年複合成長率將成長至 13.5%，市場規模也將自 2020 年 740 億美元成長至 1,390 億美元。
報告預估整體晶圓代工產能吃緊將持續到 2023 年。原因首先是市場需求不斷，尤其先進製程節點。其次晶圓代工廠相關節點產能擴產與投資，再來是資本支出數量與密集度，加上市場競爭與市占率，還有出口限制與對股票的衝擊面等。
市場需求尤其先進製程節點，自 1980 年代後期由台積電開創晶圓代工模式後，持續引領整個半導體產業成長。截至 2020 年，台積電市占率達 55%，全球前 5 大晶圓代工場市佔率更一舉突破 85%，顯示全球對先進製程需求愈強烈，也使先進製程晶片出貨價格提高。隨著英特爾加入晶圓代工市場，象徵市場需求持續成長，預計到 2025 年，半導體代工市場達 1,390 億美元規模。
2011~2016 年智慧型手機大力發展，也是晶圓代工產業大成長期，為了應付市場，台積電 2010 年資本支出提高 113%。當時台積電提高資本支出引起投資人質疑，但事後發現 2011~2015 年晶圓代工年複合成長率達 14.5%，更提升台積電成長，也使台積電先進製程市占率增加。現階段台積電再次提高資本支出，顯示市場成長持續，也反映市場需求增加，代表晶片缺乏要到先進產能量產後才有機會逐漸解決。
基於以上因素，報告對台積電、聯電、三星等晶圓代工廠 2021~2023 年獲利預期調升，進一步提升台積電與聯電目標價，顯示美系外資對晶圓代工市場營運動能持續看好。
（首圖來源：台積電）
