就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後，現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單，其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元)，顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。
根據南韓媒體 《BusinessKorea》 的最新報導指出，透過業界人士的轉述表示，先前高通新推出，可以同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段，且下載傳輸速率達到 Gbps 等級的 5G 基頻晶片驍龍 X65 及 X62 基頻晶片，其代工訂單已經為三星所拿下。這價值 1 兆韓圜的訂單將是三星繼之前拿下高通驍龍 888 5G 行動處理器之後，再次取得高通 5G 相關晶片的訂單。
根據高通表示，驍龍 X65 基頻晶片是高通的第 4 代 5G 晶片，下載速度最高速率可達到每秒 10 Gbps，較先前的 LTE 網路快上 10 倍，且媲美光纖寬頻服務，有助於提升整體 5G 速度。另外，與上一代驍龍 X60 相同，X65 可以同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數據，以實現高速和低延遲特性。
另外，高通也同時發表 「精簡版」 的驍龍 X62 基頻晶片，主要特性類似於 X65，但下載速度峰值只有每秒 4.4 Gbps。另外，架構於驍龍 X65 之上的第 2 代 5G 固定無線接取 (FWA) 平台，能取代傳統基於有線的家庭或企業寬頻網路服務，為無法使用光纖網路服務的社區民眾提供速度更快選擇。而目前包括驍龍 X65 及 X62 兩款基頻晶片都是採用改良自 4 奈米製程所打造，而一旦確認三星取得訂單，則顯示三星 4 奈米製程已進初期生產階段。而驍龍 X65 和 X62 基頻晶片目前均已出樣，順利的話預計相關終端裝置將會在 2021 年稍晚問世，至於第 2 代 5G FWA 平台方面，則是預計最快要等到 2022 年上半年。
(首圖來源:Flickr/Jamie McCall cc by 2.0)
