日月光投控2024年EPS達7.52元，2025年封測業務成長達一成

封測龍頭日月光投控 13 日召開法說會，並公布 2024 年第四季與全年的財報。日月光投控 2024 年第四季營收金額為新台幣 1,622.64 億元，較 2024 年第三季增加 1%，較 2024 年同期增 1%。毛利率 16.4%，較 2024 年第三季減少 0.1 個百分點，較 2024 年同期增加 0.4 個百分點，稅後純益 93.12 億元，較 2024年第三季減少 4%，較 2024 年同期減少 1%，EPS 為 2.15 元。

日月光投控也同步公布 2024 年全年營收財報，金額為 5,954.1 億元，較 2023 年增加 2%，毛利率 16.3%，較 2023 年增加 0.5 個百分點，稅後純益 324.83 億元，也較 2023 年增加 2%，EPS 來到 7.52 元，為歷年第三高的紀錄。

日月光投控表示，受惠先進封裝需求熱絡，2024 年先進封測業務營收超過 6 億美元，占整體封測業務營收比重達 6%，相較前年超過倍增，封測業務在 2024 年全年營收達新台幣 3,258.75 億元，較 2023 年增加 3%，毛利率來到 22.5%、較 2023 年增加 0.7 個百分點。

以半導體封測業務分析，銷貨領域通訊占比 53%，電腦占比 17%，汽車、消費性電子與其他占比 30%。至於，銷貨內容方面，Bump / 覆晶封裝 / 晶圓級封裝 / SiP 營收比重達 47%，打線封裝占比 27%，測試 18%，其他 7%，材料 1%。前十大客戶營收占比 60%。

日月光投控表示，未來十年整體半導體市場可能達到 1 兆美元。其中，日月光良好定位將有望受益於對尖端先進技術的強勁需求，以及邊緣 AI 加速應用帶來的週邊晶片數量成長，在全方位的技術工具箱 (3D、2.5D、扇出型封裝、面板級封裝、系統級封裝、共同封裝光學元件、功率、自動化) 和規模優勢使日月光成為客戶首選的合作夥伴。另外，日月光強勁的財務表現以及處理商業模式演變的靈活性/敏捷性，進一步拓寬了其相對於競爭對手的護城河。

針對 2025 年展望，日月光投控指出，半導體封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場，因為受惠於尖端先進封裝以及測試業務的強勁發展動能。因此，尖端先進封裝和測試營收將較 2024 年增加 10 億美元，並貢獻封測事業的 10% 成長率。至於，一般業務則將成長中高個位數。而接下來日月光投控擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資。

(首圖來源：shutterstock)

文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡