外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。
科技媒體《Wccftech》報導，2021 年高通 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4 奈米製程，因台積電 4 奈米製程供不應求，生產蘋果處理器後就無法幫高通生產。不過三星 4 奈米製程問題依舊，無法解決處理器發熱問題，故轉投台積電 4 奈米製程代工 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。現又有市場消息傳出，台積電 4 奈米製程代工的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 首批 2 萬片晶圓，預計第二季交貨。
今年第三季開始，預計每季都有超過 5 萬片 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓交貨，良率超過七成，比起三星 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 晶圓良率高很多。
整體來說，預計高通投片台積電 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將比投片三星 Snapdragon 8 Gen 1、聯發科投片台積電 4 奈米天璣 9000 都還多，代表高通將大量原本三星代工的訂單量都轉給台積電，使高通升至次於蘋果的第二大客戶，領先 AMD 與聯發科。台積電依舊表示不評論單一客戶。
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