晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。
南韓媒體《BusinessKorea》報導，南韓三星拍板定案自 5 月開始，預計美國投資 170 億美元建立新晶圓廠選址，繼美國德州奧斯汀現有晶圓廠後，再建立第二座晶圓廠。
進入最後選址關頭的三星，目前與德州奧斯汀和泰勒、亞利桑那州嘉年和女王溪，以及紐約州西部科技先進製造園區 (WNY STAMP) 等政府最後磋商。泰勒市還於當地 8 日舉行會議，一致通過三星若設立晶圓廠，未來 10 年減免 90% 房地產稅（property tax），並降低再 10 年 85% 相同稅金，顯示邀請三星設廠十分積極。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 3 月宣布重新進入晶圓代工市場後，計畫大規模投資。除了訂定美國亞利桑納州建立兩家晶圓廠，並擴產新墨西哥州工廠，甚至還有媒體報導，英特爾考慮投資 300 億美元收購全球第四大代工公司格羅方德 (GlobalFoundries)。美國時間 8 日，Pat Gelsinger 在德國慕尼黑國際汽車展（IAA）主題演講宣布，英特爾將投資 950 億美元於歐洲建設兩家晶圓廠。
台積電也積極回應競爭對手的投資計畫。4 月台積電宣布 3 年內投資 1,000 億美元，建造 6 家 5 奈米晶圓廠，包括美國亞利桑納州動工的 120 億美元晶圓代工廠。市場也傳出台積電考慮於高雄建立 6 座 7 奈米晶圓廠，並投資日本 200 億日圓建設半導體封裝研發中心。
除了三家先進製程領先晶圓代工企業，其他廠商投資也不遑多讓。世界第三大代工聯電也預計投資 36 億美元擴建台灣南部代工廠。格羅方德 6 月宣布，投資 40 億美元於新加坡建立半導體工廠。中國最大也是全球排名第五的中芯國際，宣布投資 88.7 億美元在上海自貿區建設新工廠，新廠月產能可達 10 萬片 12 吋晶圓，主要是 28 奈米製程。中芯國際也建新晶圓廠，市場人士預測是台積電宣布擴建南京廠 28 奈米產線，與中芯國際競爭的結果。
大晶圓代工廠投資都增加市場可能性。台積電代工市場持續維持主導，市場調查及研究公司《TrendForce》資料顯示，2021 年第二季市占率達壓倒性 52.9%，其次是三星 17.3%，聯電 7.1%，格羅方德 5.5%，中芯國際 4.7%。
《TrendForce》報告強調，2021 年第二季全球前 10 大代工總銷售金額為 244.07 億美元，較第一季 229.71 億美元成長 6.2%，顯示全球晶圓代工市場強勁成長需求。業界人士指出，晶圓代工業者投資將在幾年後獲得回報，意味不久的將來，市場結構不會發生重大變化，但隨代工投資競爭加劇，也形成金錢遊戲，規模經濟是不可忽視的發展關鍵。
(首圖來源：台積電)
