NVIDIA、AMD設研發中心學者:開創台灣軟硬整合契機

新聞媒體 2024-07-29
NVIDIA、AMD 設研發中心  學者:開創台灣軟硬整合契機

國際大廠輝達(NVIDIA)和超微(AMD)相繼決定在台灣設立研發中心,學者表示,台灣強大的 AI 硬體實力是主要吸引力,有別於高通與美光在台投資案,輝達與超微是全方位軟硬整合方案提供者,若能引進國際軟體廠投資,將可開創台灣軟硬整合新契機。

台灣爭取國際大廠來台投資傳出好消息,繼AI晶片龍頭廠輝達在台灣設立研發中心,超微也決定跟進在台灣設立研發中心。經濟部已核准超微A+全球研發創新夥伴計畫申請,超微將開發軟硬體前瞻技術,及引進50%國外人才,計畫總經費新台幣86.4億元。

一名熟悉半導體產業的學者對中央社記者說,台灣在AI硬體領域具強大實力,台積電(2330)是全球AI晶片主要代工廠,還有廣達(2382)、緯創(3231)等伺服器代工廠,是輝達和超微決定來台投資設立研發中心的主要吸引力。

有別於較早來台投資的高通(Qualcomm)是手機晶片廠,美光(Micron)是記憶體製造廠,業者表示,輝達和超微是全方位軟硬整合方案提供者,建構的生態系包含雲端及軟體廠,產品應用遍及智慧工廠、智慧醫療、智慧農業和自駕車等百工百業,可望為台灣產業創造更大效益。

學者指出,希望輝達和超微來台設立研發中心不是與台積電和聯發科(254)等大廠爭搶台灣硬體人才,而是就近與台灣的半導體等硬體業者緊密合作互動,提升台灣AI相關演算法與軟體實力。

學者強調,輝達和超微若能引進國際軟體技術人才來台,增進與台灣學界的產學合作,並促進國際軟體廠來台投資,將有助於提升台灣軟體實力,邁向軟硬整合發展。(社記:者張建中)

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