經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體封裝群創光電新產線啟用正式跨足半導體業
經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為G5以上，舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。因應AI的興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流，如晶圓級封裝(<1μm)與PCB封裝(20μm~50μm)，但在2μm~10μm的解析度市場仍有產能缺口。經濟部技術處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，在產業轉型升級、彎道超車的契機下，從2017年開始陸續投入17億元新臺幣，以法科布局「面板級扇出型封裝」核心技術開發，並以A+淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題，如降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等，協助廠商加速進行量產，未來預估可創造出1,000億元以上的年產值，共同推進面板與半導體產業互利雙贏。
工研院電光系統所副所長李正中表示，智慧手機、物聯網、AI人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異，研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元，年複合成長率為10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。工研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，協助進行大面積電鍍設備的建置，大幅縮短製程參數的試誤與調整。除可滿足中高階IC封裝的需求外，更可沿用70%以上既有的設備，有效提升終端產品良率，具更大成本優勢。未來可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備，提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。
群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電成功跨足半導體先進封裝領域，串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈；並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12"玻璃晶圓的7倍。工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。希望為舊世代面板廠創新價值，進而讓生活更智慧，更豐富。
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