南韓三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約 2,000 億韓圜，建立先進封裝晶圓級扇型封裝（FOWLP） 產線，並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產。但計畫遭自家高層質疑，面臨重新評估局面。
南韓媒體《TheElec》報導，消息人士指出，三星電子晶片部門總經理兼總經理 Kyung Kye-hyun、測試系統封裝部部長兼常務副總經理 Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席三星高層會議，高層對投資計畫表示懷疑。
高層指出，即便建立先進封裝 FOWLP 產線，產能也不會充分利用。原因在三星沒有可靠客戶，需求無法確保。現階段三星主要潛在客戶，三星行動和行動處理器大廠高通也對計畫反應冷淡。這些客戶相信，使用傳統 PoP 封裝就能提高處理器性能，加上整體成本也低於 FOWLP 封裝，導致大家興趣缺缺。
報導引用知情人士消息，如果先進封裝 FOWLP 產線投資計畫繼續進行，應會先用於最近推出的 Exynos 2200 行動處理器後續產品，不過三星天安工廠現有 PLP 生產線用於 Galaxy Watch 系列等智慧手錶晶片封裝，也沒有達三星預期。但知情人士指出，長遠看三星可能仍會持續發展先進封裝 FOWLP 產線。
(首圖來源：三星)
