台積電 2021 年第四季法說會表示，2022 年又會是台積電強勁成長的一年，預期半導體市場 (不含記憶體) 年成長約 9%，晶圓製造產業年成長約近 20%，有信心超過晶圓製造產業年成長率，若以美元計，年成長率將介於中高雙位數 (mid-to-high twenties) 百分比。
台積電指出，對業界領先的先進和特殊製程技術強勁需求，將驅動台積電 2022 年業績成長。對台積電四大成長平台，包括智慧型手機、高效能運算、物聯網和車用電子的強烈需求。而且，無論短期失衡現象是否持續下去，台積電持續見證對於半導體長期需求結構性提升的現象，此需求來自 5G 和 HPC 相關應用的產業大趨勢。另外，也觀察到許多終端產品半導體含量提升的現象，其包括車用電子、個人電腦、伺服器、聯網 (networking) 和智慧型手機，使得 2022 年台積電將維持產能緊繃現象。
邁入 2022 年，台積電也預期為能持續確保供應穩定，供應鏈相較於歷史季節性庫存水準將維持較高的庫存水位。至於資本支出和折舊，台積電投入之年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。2022 年，台積電資本支出預計將介於 400 億至 440 億美元之間。其中約 70%-80% 會使用在先進製程，包括 2 奈米、3 奈米、5 奈米和 7 奈米。大約 10%將用於先進封裝及光罩製作。另外，約 10%~20% 將會用於特殊製程。
2022 年的折舊費用，則相較於前一年將成長低到中雙位數 (low-to-mid teens) 百分比，原因在於新的折舊項目將和過去製程的部分折舊費用相抵銷。台積電也重申維持每年/每季穩定的現金股利承諾不變，因為其長期成長及獲利能力，使得台積電正進入一個更高結構性成長的時期，且隨著科技在人們生活中變得更普遍和不可或缺，以及數位轉型的加速，半導體產業的價值在供應鏈中持續提升。甚至，進入 5G 時代，一個更智慧且互聯的世界，對於運算高效能及低功耗的需求將大幅增加，這將帶動對台積電先進技術的需求提升。
未來幾年，來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢不僅使單位產品數量增加。更重要的，將刺激高效能運算、智慧型手機、車用電子和物聯網相關應用中半導體含量大幅成長。因此，為面對長期市場需求的結構性成長，台積電正與客戶密切合作以規畫產能，並投資先進製程和特殊製程技術以支持客戶需求。同時，也將致力於實現可持續和適當的報酬，使台積電能夠投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期獲利成長。
最後過去三年，台積電將資本支出從 2019 年 149 億美元，提高至 2021 年 300 億美元，以對可預見的成長進行投資。營收若以美元計，自 2019 年 346 億美元增加至 2021 年 568 億美元，金額為 1.6 倍，每股 EPS 為 1.7 倍。智慧型手機、高效能運算、物聯網和車用電子四成長平台推動下，預計幾年內年複合成長率以美元計為 15%~20%。
隨著對運算能力需求的提升，HPC 將成為台積電長期成長的最強勁動力，為台積電營收的成長帶來最大貢獻。其中 CPU、GPU 和 AI accelerators 為高效能運算平台上的主要成長動能。這使得台機電認為，長期毛利率達 53% 以上是可實現的，並且可以獲得持續並適當的報酬，使股東回報率 (ROE) 達到 25% 以上。因此，儘管肩負更大的投資計畫，我們能夠持續進行投資，以支持客戶成長，並為股東帶來長期獲利成長。
(首圖來源：影片截圖)
