中芯傳出恐將遭美國政府列入實體清單後，掀起了半導體產業訂單重組的現象。根據外資摩根士丹利證券最新報告指出，儘管中芯是否遭制裁的結果尚未明確，但中芯卻已有部分客戶開始計劃將訂單轉至其他晶圓代工廠。其中，聯電與中芯客戶重疊度最高，摩根士丹利證券預估，聯電將可望受惠於轉單效應，因此將聯電的評等調升至加碼，目標價 28.5 元。

根據摩根士丹利證券的報告指出，中芯客戶為分散訂單風險，已開始尋求其他晶圓代工廠的供應。其中，部分二線指紋辨識晶片廠已與聯電接洽，摩根士丹利證券指出，上述的代工服務需要 1-2 季的認證，預估最快轉單的時間可望落在 2021 年第一季。此外，在標準品的部分，轉單的時間可能在第四季就會發生。

對聯電而言，由於聯電和中芯在客戶群的重疊度高，除了在 8 吋指紋辨識晶片的部分以外，摩根士丹利證券指出，聯電和中芯在包含 Wi-Fi、藍牙晶片等無線連網晶圓代工領域同樣高度競爭。除此之外，聯電近期則可望受惠於三星智慧型手機市占的增加，摩根士丹利證券因而將聯電評等由中立調升至加碼，目標價由 22.8 元調升至 28.5 元。

摩根士丹利證券除了調升聯電評等外，也在考量 8 吋晶圓代工產能吃緊下，調升世界先進評等至中立。另外，摩根士丹利證券維持台積電的加碼評等與目標價，而華虹半導體近期股價已大幅修正，加上需求持續強勁帶動產能吃緊，摩根士丹利證券也維持其加碼評等。

（首圖來源：聯電）