西班牙《Cinco Días》日報專欄報導，部分汽車製造商已宣布，因車用關鍵電子晶片短缺而暫停生產汽車。由於半導體電子晶片及軟體應用在各種不同產品，倘若此效應擴大至其他產業，則將對經濟帶來極大負面效應。但迄今僅談論問題之現象，並非原因。半導體產業具可持續及週期特性，過去只是半導體供應鏈的問題導致晶片供應短缺，現在則是由於半導體市場高度整合，產業面臨高性能晶片製造模式轉變，造成晶片供應不及。
半導體產業有 2 個特別現象﹕第一是許多半導體業者已停止生產（fabless），而由其他半導體代工廠（foundries） 協助晶片的生產製造，如 Nvidea、AMD 及高通等公司。第二是半導體業以外業者崛起為晶片設計公司，如 Google 及 Amazon，產品也由半導體代工廠生產製造。前述轉變具重大意義及效率，以亞馬遜及 Google 為例，他們是全球雲端應用領導業者，由於其智慧財產權的優勢，可充分掌握市場需求，設計市場所需的最佳晶片。
物聯網（IOT）、5G 及雲端等全球宏觀趨勢，使半導體產業高速發展更小尺寸，以及更節省耗能的產品。只是每次晶片製程進展到更小，都意味著須投入更多的時間，大幅增加半導體工廠的資本支出及更多的專業知識及技術。半導體製程與每個晶圓的表面密度有關，目前最先進的製程為 5 奈米。以蘋果最新的 iPhone 12 手機為例，就是運用 5 奈米技術生產，其中 CPU 為 A14 Bionic，電晶體數量高達 118 億個。
晶片設計公司在產品設計完成後，須找尋半導體代工廠生產。若需高性能的半導體製造廠，則只有台積電及三星電子 2 家公司可以生產製造；英特爾為全球銷售量最大的半導體公司，偶爾也會在特殊情形下被提到。英特爾擅於垂直整合，但近來製程落後於台積電及三星電子，僅開始投產 7 奈米製程。英特爾與台積電及三星電子半導體工廠製程技術雖僅差距 2 奈米，但以產品性能而言，已落後 2 年。
台積電最近已投產 3 奈米製程，資本支出 190 億美元，預計於 2021 年可正式量產（註﹕2011 年的資本額參考值為 35 億美元），顯然已出現高度的市場進入障礙。由於預計 2021 年晶片市場需求增加，台積電除了投資下個世代的製造外，也將擴充現有產能技術。
如果想投資最新世代的半導體製造，台積電顯然是較好的選擇。也許有部分人會選擇三星電子，然而台積電專注於微處理器，而三星電子則投入記憶體領域，且南韓企業集團產品線多樣化，投資可能會被分散。以中長期而言，台積電的發展將會更好。前述 2 大公司最大的問題為地緣政治風險，台積電主要工廠均位於台灣，而中國宣稱擁有台灣的主權，而三星電子也必須面臨北韓的危機。此外，二者均受美國與中國貿易戰爭的影響。
以策略角度而言，美國政府擔心高階晶片製造的問題，認為在美國安全、軍事及商業策略上，均屬優先順序。美國瞭解中國軟體、通訊及人工智慧等領域均居領先地位，但半導體製造則落後約 10 年，而中國政府為縮短半導體產業技術落差，承諾將於 2025 年前，投資產業 1 兆 4,000 億美元。或許是來自美國客戶的壓力，台積電與三星電子均考慮分散其製造工廠。台積電正研究是否於美國亞利桑那州（Arizona）設廠，而三星將逐步擴大德州廠的製造產能。
目前台積電為台灣及美國紐約 NYSE 上市公司，依據部分金融業者的研究，目前市場高估台積電股票價值。然而，台積電為半導體產業寡占業者，倘中期持有，利潤可能會更好。儘管 S&P 500 指數一年僅上漲 14%，Stoxx 50 下跌 5%，同期台積電股價則上漲 122%。由於台積電掌握半導體供應鏈的獨特優勢，蘋果 A14 處理器仍將由台積電生產製造。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
