文曄科技（3036）委由臺灣銀行統籌主辦120億元聯合授信案，已於110年6月28日完成聯貸簽約。
本聯貸案資金用途為充實中期營運週轉金，由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼管理銀行，邀集合作金庫與兆豐銀行為共同主辦銀行，另有土地銀行、第一銀行、新光銀行、元大銀行、菲律賓首都銀行、彰化銀行及上海銀行合計10家金融機構共同參與。本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元，在金融機構踴躍參貸下，超額認購1.7倍達新臺幣170億元，最終以新臺幣120億元結案，充分顯示金融同業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。
推薦
文曄科技為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商，定位為半導體上下游間的最佳橋樑，以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標，代理產品線完整而多元，所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄科技憑藉過去五年營收複合成長率達到25%及大幅優於整體半導體通路市場的表現，近日被國際財經雜誌Financial Times評選為2021年亞洲前500大高成長公司，顯示經營策略成效優異。近來整體經濟環境雖受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰及新臺幣升值壓力等外在諸多嚴峻挑戰下，文曄科技營收仍能維持成長且獲利表現亮眼。由於5G技術逐步導入，市場對半導體需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力，將有助於文曄科技未來營運持續成長。
