全球最大半導體設備及材料供應商之一的美商應材（Applied Materials）表示，2020 年全球半導體產業恢復投資後，預計 2021 年將持續趨勢，全年晶圓廠設備投資金額達創紀錄水準。
外電報導，根據應材執行長 Gary Dickerson 日前在線上財報會議表示，2020 年全球半導體產業對 NAND Flash 的生產投資增加。DRAM 方面，供需基本面看起來比 NAND Flash 更有利於增加投資，應材仍預計 2021 年 DRAM 投資將超過 NAND Flash。所有狀況加總給晶圓廠設備提供非常強勁的需求環境，預期趨勢今年也會持續。
Gary Dickerson 強調，雲端運算服務提供商預計 2021 年資料中心資本支出將成長 15% 以上，還有 5G 手機更廣泛使用，也使智慧型手機矽含量 2021 年呈現 2 位數以上成長，且汽車領域目前面臨晶片供應吃緊；綜合市場狀況，使 20201 年半導體總消費量將成長 15% 以上。為了因應需求，半導體產業將持續相關投資。
呼應 Gary Dickerson 說法，應材公司財務長 Dan Durn 也表示，目前半導體產業的共識，就是 2021 年整體投資金額將落在 700 億美元上下，但應材預估的數字將略高。應材同業預測也類似，就是當半導體產業進入「超級成長週期」下，將力挺資本支出創紀錄成長。
科林研發（Lam Research）執行長 Tim Archer 同樣也於財報會議表示，預計 2021 年全球晶圓廠的設備支出將落在 600 億至 700 億美元。國際半導體產業協會（SEMI）預測 2021 年晶圓廠設備支出為 721 億美元，比 2020 年 688 億美元成長 5%，美國測量和檢查設備製造商科磊（KLA）及荷蘭 EUV 設備製造商艾司摩爾（ASML）也都預估，公司在 2021 年會有穩定營收成長。
（首圖來源：英特爾）
