最新一輪融資到約 300 萬美元，市值接近 4 億元台幣規模，目前又正在進行第三輪融資，對一家新創事業──稜研科技公司（TMYTEK）而言，算是擁有了基本的市場認知度。但這家公司的野心其實不止於此，最想要的是徹底改變 5G 的產業生態。

稜研科技起源自兩位從中研院結識的好友，張書維與林決仁兩人在 2014 年創立，為客戶打造射頻相關的設備，解決從天上到地面的所有關於訊號方面的疑難雜症，而目前熱門的 5G 議題正是他們所擅長。

其實，他們並非一開始就把目標市場瞄準 5G 這個大議題，而是陰錯陽差，接了中科院的案子之後，才警覺到 5G 商機可觀。目前除了稜研，全球還沒有第二家業者針對 5G 關鍵技術波束成形（Beamforming，利用天線陣列定向傳送訊號）提出測試解決方案，因此一時之間洛陽紙貴，包含各國學校單位，以及各大電信業者，或者是相關通訊模組廠商，都來向他們徵詢相關解決方案。

尤其，隨著低軌通訊衛星的火熱，又把他們推向太空供應鏈；今年 3 月，稜研更參加華盛頓舉行的太空衛星展，爭取參展業者的認可。

張書維很自豪向《財訊》表示，他們是台灣目前少有、能做這麼硬核（Hardcore）東西的新創團隊，也因此，除了之前中科院的合作，工研院、工業局都來接洽，希望他們能加入包括通訊與太空產業國家隊，共同推動相關生態的發展。

現在稜研的客戶在台灣、日本、中國都有，除了已揭露的日本電信商 KDDI、台灣日月光以外，智易及台灣兩大電信業者也是客戶之一，營收也逐季成長。

稜研的下個目標，是打入美國幾家重要通訊技術業者。除了既有的天線、模組、測試產線，目前也布局基頻技術的開發，提供一整套系統設計服務，滿足市場需求。

張書維指出，公司現在是朝一站到位的方向前進，就是設計都自主完成，同時還要能夠輸出產線設備與技術授權，幫助產線合作夥伴最佳化。他表示，台灣需要建立好的原創技術生態環境，而不是只做代工，畢竟要有上層技術支持，才能推動下游技術應用，台灣才能成為更完整的產業生態島。

林決仁補充，稜研正在規劃的快速產測方案「XBeam」，透過與半導體自動化廠商進行合作，打造自動化毫米波測試產線，只要通訊晶片設計業者採用這個與日月光等封測業者合作的產線，就可以達成快速量產能力。

關鍵在於，稜研的快速測試能力可以大幅縮減天線封裝模組的訊號測試流程，測試時間可以縮短到市面通訊模組產線的 20 分之一，模組成本可以下降到接近 4G 產品的程度，而這些成果都是在不大幅改變產線配置的前提下，只要使用 XBeam 測試產線就能夠達成，今年 XBeam 將成為公司重要的營收來源。

打造自動化毫米波測試產線

未來，只要有生產通訊晶片，需要做成模組的公司，幾乎都是稜研的潛在合作夥伴，言下之意，包含聯發科、高通及其他通訊晶片業者等，也都有機會變成客戶。

張書維表示，稜研的產品優勢不只是成本，更重要的是量產能力；過去合作的客戶都非常驚訝於稜研從提案到供應實際產品，只需極短的時間就能達成。而針對這些國際大客戶的提案，最快也會在兩個月內把足夠商品化、規模化的可量產解決方案準備完成。「已有幾個魔王等級的潛在客戶正在商談，可以靜觀其變。」

稜研想做的事情很多，但人力和資源有限，在經過幾輪融資後，稜研也會從人才、技術和市場三個面向，尋求進一步購併機會，補強公司競爭力不足之處。張書維表示，接下來還有一個更大的夢想，那就是希望在兩年內啟動公司的 IPO（首次公開發行），不論是在台灣，或是在美股上市，都是可以考慮的選項。

（本文由 財訊 授權轉載；首圖右起張書維、林決仁）